有機硅材料的導熱灌封膠是散熱灌封膠里面非常常用的一種灌封膠，由于有機硅材料具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩(wěn)定性、耐候性、難燃、耐腐蝕、無毒無味等優(yōu)異特性，成為眾多灌封膠里面的優(yōu)先選擇之一。

      灌封膠做成導熱之前，一般導熱系數(shù)不高，沒有添加任何材料前，導熱也就0.2W，所以為了滿足客戶的導熱散熱需求，會往灌封膠里加導熱粉，一般是加的越多導熱系數(shù)越高，同時會帶來一個問題。灌封膠的基礎原材料是硅油，那把導熱粉加到硅油里，粉重油輕，受重力影響，粉體就很容易沉降，時間久了甚至結成板塊，所以既能做到導熱系數(shù)高又能抗沉降性好的導熱灌封膠，非常考驗研發(fā)人員的水平。

      迪蒙龍公司在本領域的研究有著非常深的積淀，經過持續(xù)開發(fā)摸索，逐步開發(fā)成從導熱系數(shù)1.0W到3.0W的導熱灌封膠產品，為眾多客戶解決了灌封膠的沉降問題。

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