2026年3月30日，的電子制造服務(wù)（EMS）與原始設(shè)計(jì)制造（ODM）企業(yè)英業(yè)達(dá)集團(tuán)宣布，正式采納西門子Xcelerator平臺(tái)中的Valor NPI軟件及Process Preparation X解決方案。此舉旨在強(qiáng)化其服務(wù)器與筆記本電腦產(chǎn)品線的“面向制造設(shè)計(jì)”（DFM）效率，并全面提升全球生產(chǎn)質(zhì)量。作為源自中國(guó)臺(tái)灣的制造業(yè)巨頭，英業(yè)達(dá)長(zhǎng)期為全球品牌提供服務(wù)器、筆記本等高端電子設(shè)備，其技術(shù)迭代速度直接反映了亞洲電子供應(yīng)鏈的制造水準(zhǔn)。

隨著服務(wù)器架構(gòu)日益復(fù)雜以及人工智能硬件設(shè)計(jì)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)之間的鴻溝已成為制約生產(chǎn)效率的關(guān)鍵瓶頸。面對(duì)這一挑戰(zhàn)，英業(yè)達(dá)亟需一種可擴(kuò)展、自動(dòng)化的解決方案，以在產(chǎn)品開發(fā)早期階段提升制造就緒度。通過引入西門子的Valor NPI，英業(yè)達(dá)將自動(dòng)化的DFM驗(yàn)證深度嵌入到研發(fā)工作流中，使工程團(tuán)隊(duì)能夠在量產(chǎn)前精準(zhǔn)識(shí)別并解決潛在的制造問題。這一變革不僅大幅減少了后期設(shè)計(jì)變更，還顯著提升了首次通過率，并將來自PCB及組裝合作伙伴的工程變更（EQ）數(shù)量削減了50%以上。

英業(yè)達(dá)ECAD經(jīng)理陳柏宇表示，公司的目標(biāo)是以前所未有的速度與精度交付前沿技術(shù)。借助西門子軟件，企業(yè)已從依賴人工文檔的傳統(tǒng)模式轉(zhuǎn)型為全數(shù)字化工作流。這種轉(zhuǎn)變不僅加速了產(chǎn)品上市時(shí)間，縮短了工程變更周期，更極大地增強(qiáng)了設(shè)計(jì)與制造團(tuán)隊(duì)間的協(xié)同效率。與此同時(shí)，英業(yè)達(dá)同步部署了Process Preparation X解決方案，用于優(yōu)化表面貼裝技術(shù)（SMT）編程與數(shù)字化作業(yè)指導(dǎo)書的生成，構(gòu)建了跨多個(gè)SMT產(chǎn)線的統(tǒng)一編程環(huán)境。

該方案通過虛擬驗(yàn)證有效防止了極性、偏移及貼裝錯(cuò)誤，大幅減少了人工數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的繁瑣環(huán)節(jié)。實(shí)施后，英業(yè)達(dá)在試產(chǎn)前便更早地發(fā)現(xiàn)了DFM及設(shè)備相關(guān)問題，將SMT程序準(zhǔn)備時(shí)間縮短了50%，并實(shí)現(xiàn)了每年超過20,000份生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書的自動(dòng)化、零錯(cuò)誤生成。這一系列舉措顯著提升了其全球制造運(yùn)營(yíng)的一致性與產(chǎn)品質(zhì)量，為高密度、高精度的電子組裝樹立了新的行業(yè)。

當(dāng)前，歐美及亞洲頭部電子制造企業(yè)正加速向“數(shù)字孿生”與“虛擬驗(yàn)證”轉(zhuǎn)型，通過軟件定義制造流程來應(yīng)對(duì)產(chǎn)品迭代加速帶來的挑戰(zhàn)。英業(yè)達(dá)的這一實(shí)踐表明，在AI硬件與高性能計(jì)算領(lǐng)域，單純依靠硬件升級(jí)已不足以維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，必須通過軟件工具鏈的深度融合，打通設(shè)計(jì)與制造的數(shù)字?jǐn)帱c(diǎn)。對(duì)于中國(guó)電子制造企業(yè)而言，這種將驗(yàn)證前置、以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策的模式，正是從“制造大國(guó)”邁向“制造強(qiáng)國(guó)”的關(guān)鍵路徑，值得在供應(yīng)鏈升級(jí)中重點(diǎn)關(guān)注與借鑒。