4月21日至24日，印度西部孟買(mǎi)的孟買(mǎi)展覽中心（BEC）舉辦了第14屆“DIE & MOULD INDIA INTERNATIONAL EXHIBITION”（印度國(guó)際模具技術(shù)展）。作為印度規(guī)模Zui大、Zui具影響力的國(guó)際模具技術(shù)盛會(huì)，該展會(huì)由印度模具協(xié)會(huì)（TAGMA）主辦，旨在展示全球模具制造領(lǐng)域的Zui新趨勢(shì)與核心技術(shù)。此次展會(huì)吸引了來(lái)自印度本土及海外的350多家企業(yè)參展，涵蓋了從基礎(chǔ)模具到高端制造裝備的全產(chǎn)業(yè)鏈。

在參展陣容中，日本企業(yè)的表現(xiàn)尤為引人注目。包括發(fā)那科（FANUC）、牧野飛斯（Makino）、三菱材料（Mitsubishi Materials）、大同特殊鋼（Daido Special Steel）以及山善（Yoshida）在內(nèi)的多家日本行業(yè)巨頭悉數(shù)亮相。這些企業(yè)不僅展示了Zui新的工業(yè)機(jī)器人、自動(dòng)化系統(tǒng)、機(jī)械工具及工業(yè)素材，更傳遞出日本制造業(yè)在印度市場(chǎng)深耕細(xì)作的戰(zhàn)略意圖。

日系企業(yè)聚焦高精度領(lǐng)域?qū)で蟛町惢黄?/h2>

盡管印度本土模具產(chǎn)業(yè)在鑄造和樹(shù)脂模具等基礎(chǔ)領(lǐng)域已趨于成熟，但多位日本參展企業(yè)高管指出，在精密鍛造、醫(yī)療用精密沖壓模具等高技術(shù)門(mén)檻領(lǐng)域，仍存在顯著的市場(chǎng)空白。這些領(lǐng)域?qū)?、壽命及材料性能要求極高，正是具備深厚技術(shù)積累的日系企業(yè)的優(yōu)勢(shì)所在。通過(guò)提供高附加值的技術(shù)解決方案，日本企業(yè)有望在印度制造業(yè)升級(jí)的過(guò)程中占據(jù)有利地位。

此外，由日本模具工業(yè)協(xié)會(huì)（JMA）組織的聯(lián)合展位也吸引了6家日本中型及中小企業(yè)參展。其中多數(shù)為首次進(jìn)軍印度市場(chǎng)的企業(yè)，其主要目標(biāo)是尋找新的代理商和Zui終客戶(hù)。日本模具工業(yè)協(xié)會(huì)以“行業(yè)協(xié)作”、“市場(chǎng)開(kāi)拓”、“魅力傳播”和“產(chǎn)業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)”四大支柱為核心，積極支持會(huì)員企業(yè)利用海外展會(huì)平臺(tái)拓展國(guó)際業(yè)務(wù)。

半導(dǎo)體與消費(fèi)電子需求驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)升級(jí)

除了傳統(tǒng)的汽車(chē)相關(guān)市場(chǎng)，本次展會(huì)的另一個(gè)顯著亮點(diǎn)是面向半導(dǎo)體市場(chǎng)的展示內(nèi)容大幅增加。隨著智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速擴(kuò)張期，對(duì)高精度模具的需求急劇上升。這一趨勢(shì)不僅吸引了日本企業(yè)，韓國(guó)模具產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（KODMIC）也設(shè)立了聯(lián)合展位，德國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的參展商同樣活躍其中，顯示出全球模具行業(yè)對(duì)印度市場(chǎng)的高度關(guān)注。

從更宏觀的背景來(lái)看，印度政府近年來(lái)大力推動(dòng)“印度制造”計(jì)劃，并在古吉拉特邦等地批準(zhǔn)了多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目。例如，塔塔集團(tuán)（Tata Group）和微美電子（Micron）等企業(yè)在當(dāng)?shù)氐墓S建設(shè)進(jìn)展順利，這為上游模具及精密加工設(shè)備供應(yīng)商提供了巨大的潛在市場(chǎng)。與此同時(shí)，印度電動(dòng)汽車(chē)注冊(cè)量連續(xù)兩年創(chuàng)下新高，進(jìn)一步刺激了對(duì)輕量化、高強(qiáng)度模具的需求。

對(duì)于中國(guó)模具企業(yè)而言，印度市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局正在發(fā)生變化。過(guò)去依靠?jī)r(jià)格優(yōu)勢(shì)占領(lǐng)中低端市場(chǎng)的策略已難以為繼，因?yàn)橛《缺就疗髽I(yè)已在該領(lǐng)域建立起較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。未來(lái)，中國(guó)企業(yè)應(yīng)借鑒日本同行的經(jīng)驗(yàn)，將重心轉(zhuǎn)向高技術(shù)壁壘的細(xì)分領(lǐng)域，如半導(dǎo)體封裝模具、醫(yī)療精密部件等。通過(guò)提升技術(shù)含量和品牌影響力，在印度制造業(yè)升級(jí)的紅利期中尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)從“產(chǎn)品輸出”到“技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)輸出”的轉(zhuǎn)變。