開放計算項目（Open Compute Project，簡稱OCP）近日正式發(fā)布了由Meta主導(dǎo)制定的Open Rack Wide（ORW，寬型機(jī)架）服務(wù)器規(guī)范。這一新標(biāo)準(zhǔn)旨在補(bǔ)充現(xiàn)有的通用機(jī)架規(guī)范，專門針對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）場景下的數(shù)據(jù)中心需求。作為AMD Helios平臺的核心硬件基礎(chǔ)，ORW規(guī)范的推出標(biāo)志著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心在物理基礎(chǔ)設(shè)施層面邁出了關(guān)鍵一步。

雙倍寬度與近5噸承重突破傳統(tǒng)極限

ORW機(jī)架的尺寸設(shè)計極具顛覆性：高度為2390毫米，深度1219毫米，而寬度達(dá)到1200毫米。這意味著其寬度是標(biāo)準(zhǔn)Open Rack V3機(jī)架（600毫米）的兩倍。這種“寬體”設(shè)計并非為了浪費(fèi)空間，而是專為容納重型、高密度設(shè)備而生，包括搭載大型GPU加速器的服務(wù)器和高容量存儲系統(tǒng)。

在承重能力上，ORW機(jī)架的結(jié)構(gòu)載荷高達(dá)4700公斤（不含機(jī)架自重）。這一數(shù)字遠(yuǎn)超傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心機(jī)架的承載極限。需要注意的是，實際Zui大載荷受IT設(shè)備分布、橫梁數(shù)量及位置等多種因素影響，任何額外安裝元件均需計入負(fù)載計算。相比之下，現(xiàn)代42U標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架滿載重量通常在680至1150公斤之間，ORW的承重能力幾乎是其五倍，這對數(shù)據(jù)中心的地面承重和天花板結(jié)構(gòu)提出了全新挑戰(zhàn)。

靈活部署與直流供電架構(gòu)革新

在內(nèi)部空間利用上，ORW機(jī)架提供了極高的靈活性。它可容納44U的雙寬節(jié)點(diǎn)或47U的19英寸標(biāo)準(zhǔn)節(jié)點(diǎn)。若使用21英寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱支架，容量更可提升至88U。這種設(shè)計允許混合部署不同類型的設(shè)備，滿足了異構(gòu)計算的需求。值得注意的是，盡管NVIDIA在其Kyber機(jī)架中采用垂直節(jié)點(diǎn)設(shè)計，但預(yù)計其也將遵循OCP規(guī)范，正如此前Oberon機(jī)架的做法。

散熱與供電方面，ORW采用從前至后的氣流設(shè)計，確保冷熱通道隔離，避免熱空氣回流。供電系統(tǒng)則順應(yīng)數(shù)據(jù)中心直流化（DC）趨勢，支持46V至52V的輸入電壓范圍，典型功率可達(dá)每連接器4.8千瓦。OCP正推動從交流電向直流電轉(zhuǎn)型，通過隔離電源子系統(tǒng)并采用400/800V高壓直流傳輸，旨在提升計算密度和能源效率。

來源：AMD

來源：OCP

快速部署策略重塑數(shù)據(jù)中心建設(shè)邏輯

面對日益沉重的AI設(shè)備，傳統(tǒng)多層數(shù)據(jù)中心因樓板承重限制而面臨瓶頸。許多運(yùn)營商因此傾向于建設(shè)單層數(shù)據(jù)中心，但這犧牲了集群互聯(lián)的效率。Meta的策略則有所不同，其優(yōu)先考量的是部署速度。ORW機(jī)架的設(shè)計允許在無需大規(guī)模土建工程的情況下快速實施，甚至可在現(xiàn)有建筑中靈活落地。這種“重硬件、輕基建”的思路，旨在加速AI算力的規(guī)?；暇€。

葡萄牙作為歐洲重要的數(shù)字樞紐之一，近年來也在積極吸引數(shù)據(jù)中心投資，但其電網(wǎng)穩(wěn)定性與冷卻資源仍是制約因素。Meta此次推出的ORW規(guī)范，通過提升單機(jī)柜算力密度和簡化供電散熱結(jié)構(gòu)，為高密度AI集群提供了可復(fù)制的物理層解決方案。對于中國AI基礎(chǔ)設(shè)施從業(yè)者而言，這一標(biāo)準(zhǔn)預(yù)示著未來數(shù)據(jù)中心將更傾向于模塊化、高承重及直流化設(shè)計。隨著國產(chǎn)GPU算力的崛起，如何適配此類重型機(jī)架的散熱與供電需求，將是國內(nèi)IDC建設(shè)者需要提前布局的關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)。