2026年日本熱工工程展（THERMAL ENGINEERING JAPAN 2026）將于2026年7月15日至17日在東京國際展覽中心（Tokyo Big Sight）舉行。展會(huì)由日本經(jīng)營協(xié)會(huì)（JMA）主辦，聚焦熱生成抑制、散熱、冷卻系統(tǒng)及熱仿真等全鏈條熱管理技術(shù)，覆蓋電子設(shè)計(jì)與元器件、環(huán)保技術(shù)兩大核心領(lǐng)域，面向貿(mào)易類專業(yè)觀眾開放。山東信恒化工有限公司等從事精細(xì)化工中間體生產(chǎn)的企業(yè)，若涉及導(dǎo)熱材料助劑、相變冷卻介質(zhì)添加劑、耐高溫封裝材料配套化學(xué)品，可將其列為潛在技術(shù)對(duì)接與下游應(yīng)用拓展場(chǎng)景。

展會(huì)技術(shù)主線與化工材料關(guān)聯(lián)點(diǎn)

本屆展會(huì)明確涵蓋熱仿真建模、被動(dòng)/主動(dòng)散熱結(jié)構(gòu)、液冷與相變冷卻、高導(dǎo)熱界面材料（TIM）、熱管與均溫板、以及面向電子設(shè)備與工業(yè)系統(tǒng)的集成化溫控方案。雖不直接展出基礎(chǔ)化工原料，但其下游應(yīng)用高度依賴特種功能化學(xué)品：例如三乙二醇可用作低溫冷卻液組分；癸二酸二辛酯（DOS）具備優(yōu)良的熱穩(wěn)定性與低揮發(fā)性，適用于高溫密封與導(dǎo)熱硅脂載體；AMPS（2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸）可參與合成熱響應(yīng)型水凝膠或?qū)釓?fù)合材料分散劑；硫脲、間苯二胺等含氮芳胺類化合物在部分高性能導(dǎo)熱膠粘劑與阻燃散熱涂層中作為固化促進(jìn)劑或協(xié)效阻燃成分。參展企業(yè)可據(jù)此評(píng)估自身產(chǎn)品在熱管理新材料體系中的適配路徑。

觀展價(jià)值：聚焦技術(shù)演進(jìn)與供應(yīng)鏈協(xié)同

展會(huì)同期將舉辦技術(shù)研討會(huì)，內(nèi)容涉及JEDEC標(biāo)準(zhǔn)下功率半導(dǎo)體散熱測(cè)試方法、JIS Z 8806熱傳導(dǎo)率測(cè)定規(guī)范更新、以及面向車載電子與數(shù)據(jù)中心的液冷系統(tǒng)合規(guī)要求。對(duì)信恒化工這類專注中間體合成的企業(yè)而言，現(xiàn)場(chǎng)可識(shí)別終端設(shè)備廠商（如半導(dǎo)體封裝廠、電源模塊制造商）及熱界面材料（TIM）配方商的技術(shù)需求動(dòng)向，了解其對(duì)上游化學(xué)品純度、金屬離子含量、批次穩(wěn)定性等關(guān)鍵指標(biāo)的實(shí)際控制閾值。此外，東京Big Sight同期常有電子元器件展（如Tech Week系列）并行舉辦，便于化工企業(yè)同步接觸下游集成客戶，驗(yàn)證材料在真實(shí)熱管理模塊中的兼容性表現(xiàn)。

實(shí)用信息與觀展準(zhǔn)備

展會(huì)免費(fèi)向貿(mào)易觀眾開放，需通過官網(wǎng)https://www.jma.or.jp/tf提前注冊(cè)。東京國際展覽中心位于東京江東區(qū)，毗鄰有明站，交通便利。建議計(jì)劃觀展的化工企業(yè)提前梳理現(xiàn)有產(chǎn)品在熱管理領(lǐng)域的潛在應(yīng)用場(chǎng)景，準(zhǔn)備技術(shù)參數(shù)表與典型應(yīng)用案例說明（如DOS在某款導(dǎo)熱硅脂中的添加比例與熱阻改善數(shù)據(jù)），以便高效對(duì)接設(shè)備集成商與材料配方公司。主辦方JMA為日本管理類行業(yè)協(xié)會(huì)，歷屆展會(huì)吸引松下、TDK、富士通、三菱電機(jī)等企業(yè)技術(shù)采購團(tuán)隊(duì)到場(chǎng)，屬亞洲地區(qū)熱管理技術(shù)落地的重要信息交匯節(jié)點(diǎn)。

資料來源：EventsEye；展會(huì)信息以主辦方和官網(wǎng)更新為準(zhǔn)。