2026年7月1日，中國廣東中山企業(yè)孫路（SUNLU）宣布在成立13周年之際，正式發(fā)布AMS Lite Heater——一款專為Bambu Lab AMS Lite自動供料系統(tǒng)設(shè)計的加熱擴(kuò)展模塊，并同步啟動其位于美國的制造基地擴(kuò)建項目。該設(shè)備定于2026年7月20日07:00 UTC全球首發(fā)，面向全球FDM桌面級3D打印用戶，尤其適配Bambu Lab X1系列及P1系列打印機(jī)配套的AMS Lite系統(tǒng)。

AMS Lite Heater并非獨立供料單元，而是AMS Lite的硬件級功能增強(qiáng)模塊，通過加裝雙風(fēng)道加熱系統(tǒng)，實現(xiàn)打印全程中對四路 filament 的實時、分區(qū)控溫干燥。其核心能力在于打破傳統(tǒng)‘先烘干、再上機(jī)’的間歇式流程：用戶可在AMS Lite持續(xù)供料的同時，將PLA、PETG、ABS、ASA、PA（尼龍）、PC等六類主流工程耗材維持在Zui高70℃的恒溫干燥環(huán)境內(nèi)，避免因吸濕導(dǎo)致的擠出不穩(wěn)、層間粘結(jié)弱、表面拉絲（stringing）及尺寸偏差等問題。設(shè)備采用雙回路空氣循環(huán)結(jié)構(gòu)，熱風(fēng)均勻覆蓋全部料倉，消除局部過熱或干燥盲區(qū)；內(nèi)置智能通風(fēng)系統(tǒng)可動態(tài)排出濕氣，防止水汽在密閉腔體內(nèi)二次凝結(jié)。

此次發(fā)布與美國工廠擴(kuò)建同步推進(jìn)，凸顯孫路對北美市場的本地化響應(yīng)策略。據(jù)公開信息，其美國工廠位于印第安納州科科莫市（Kokomo, Indiana）工業(yè)園區(qū)，毗鄰?fù)ㄓ闷嚬?yīng)鏈集群，本次擴(kuò)建重點提升SMT貼片產(chǎn)線與注塑件組裝能力，預(yù)計新增年產(chǎn)5萬臺AMS系列配件及配套電子模塊的產(chǎn)能。擴(kuò)建后，該基地將承擔(dān)AMS Lite Heater全部北美訂單的本地化組裝、固件燒錄與合規(guī)認(rèn)證（UL 60950-1、FCC Part 15B），縮短終端交付周期至7–10個工作日，規(guī)避海運清關(guān)與關(guān)稅波動風(fēng)險。值得注意的是，孫路未在美國建廠前長期依賴深圳代工廠完成主板生產(chǎn)，再空運至美組裝整機(jī)，此次擴(kuò)建實質(zhì)將關(guān)鍵電子控制模塊的制造環(huán)節(jié)前移至北美，強(qiáng)化對Bambu Lab等OEM客戶的JIT響應(yīng)能力。

AMS Lite Heater對打印質(zhì)量的實際影響

濕度是FDM打印中Zui隱蔽也Zui普遍的質(zhì)量干擾源。實驗室測試顯示，當(dāng)ABS或PA材料含水率超0.2%時，打印件抗拉強(qiáng)度下降18%–25%，且易出現(xiàn)第一層翹邊、內(nèi)部孔隙率升高及Z軸層錯位。AMS Lite Heater通過維持料倉內(nèi)相對濕度＜15%（@25℃/70℃），使高吸濕性材料如PA6和PC在連續(xù)48小時打印中保持穩(wěn)定擠出壓力。這意味著用戶無需再為長周期打?。ㄈ绱笮土慵?、批量小件）預(yù)先烘烤耗材，也避免了從干燥箱轉(zhuǎn)移至AMS Lite過程中材料二次吸濕——這一環(huán)節(jié)在潮濕氣候地區(qū)（如美國東南部、中國長江流域）尤為關(guān)鍵。

中國采購商與渠道商需關(guān)注的三個實操要點

該產(chǎn)品雖面向海外終端用戶，但對中國B2B環(huán)節(jié)具有明確傳導(dǎo)影響：一是兼容性邊界清晰——僅適配Bambu Lab官方AMS Lite底座（非AMS Pro或第三方仿制AMS），采購時須核對底座型號編碼（如AMS-LITE-V2.1）及固件版本（需≥v1.8.3）；二是熱管理設(shè)計帶來運維新要求——雙風(fēng)道結(jié)構(gòu)增加濾網(wǎng)清潔頻次，建議每300小時打印累計時間更換一次HEPA+活性炭復(fù)合濾芯（原廠編號SL-AMS-FIL-01）；三是本地化產(chǎn)能釋放后，原出口至北美的AMS Lite Heater將逐步切換為美國組裝版本，包裝標(biāo)貼新增‘Assembled in USA’標(biāo)識及UL認(rèn)證編號，中國外貿(mào)企業(yè)報關(guān)時需同步更新HS編碼（8543.70.90）下的原產(chǎn)地聲明。

• 確認(rèn)目標(biāo)打印機(jī)是否搭載Bambu Lab原廠AMS Lite（非改裝或第三方AMS）
• 核查現(xiàn)有AMS Lite固件版本是否支持加熱模塊識別（v1.8.3起）
• 若面向北美分銷，需同步獲取UL認(rèn)證證書副本及美國工廠地址備案文件
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