第八屆‘光·激光關(guān)西2026’展會(huì)將于2026年7月15日至16日在日本大阪市的マイドームおおさか（梅北穹頂大阪）1樓展廳A舉行。由日本光電子專業(yè)媒體《OPTRONICS ONLINE》主辦，入場(chǎng)免費(fèi)但須提前注冊(cè)。展會(huì)以‘光電融合’和‘宇宙光技術(shù)’為雙主線，集中呈現(xiàn)面向AI數(shù)據(jù)中心與日本國(guó)家航天戰(zhàn)略的前沿光學(xué)器件、封裝工藝與系統(tǒng)級(jí)解決方案。

展會(huì)核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自兩大現(xiàn)實(shí)需求：一是AI服務(wù)器算力升級(jí)倒逼光互連向芯片級(jí)滲透——傳統(tǒng)電互連在800Gb/s以上速率下傳輸距離急劇縮短，迫使行業(yè)加速導(dǎo)入共封裝光學(xué)（CPO）架構(gòu)；二是日本政府明確將國(guó)內(nèi)航天產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2020年的4萬(wàn)億日元提升至2030年代早期的8萬(wàn)億日元，其中衛(wèi)星激光通信、星載LiDAR、月面水冰探測(cè)光學(xué)傳感器、空間碎片激光清除裝置等均依賴高穩(wěn)定性光源、抗輻照光學(xué)材料及微納光路集成工藝。這兩條路徑共同推高對(duì)硅光子芯片、高速EML激光器、低損耗光波導(dǎo)材料、耐真空光學(xué)膠粘劑、高精度光學(xué)鍍膜基板等配套元件的需求。

技術(shù)落地層面，展會(huì)首日（7月15日）將舉辦免費(fèi)專題研討會(huì)‘AI時(shí)代支撐下的光電融合·下一代光源技術(shù)’，由產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（產(chǎn)綜研）天野健研究員詳解光電融合半導(dǎo)體封裝工藝，古河電工那須秀行工程師介紹CPO用高功率外置激光光源的熱管理與耦合方案，三菱電機(jī)大畠伸夫則解析數(shù)據(jù)中心級(jí)1.6Tb/s EML光源的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)。這些內(nèi)容直指中國(guó)廠商在CPO模塊國(guó)產(chǎn)化過(guò)程中常遇到的難點(diǎn)：光源與硅光芯片的熱膨脹系數(shù)匹配、光耦合效率一致性控制、以及批量封裝后的老化失效分布。

AI數(shù)據(jù)中心光互連的采購(gòu)關(guān)注點(diǎn)

當(dāng)前日本市場(chǎng)已啟動(dòng)800Gb/s CPO預(yù)研，2026年起量產(chǎn)需求將快速釋放。對(duì)中國(guó)光器件制造商而言，需重點(diǎn)關(guān)注三類參數(shù)：一是EML激光器在100℃結(jié)溫下的輸出功率穩(wěn)定性（要求±5%以內(nèi)），二是硅光芯片與激光器耦合后整體插損低于3dB（影響鏈路預(yù)算），三是光連接器端面研磨角度公差需控制在±0.1°以內(nèi)以降低回波損耗。此外，日本客戶普遍要求光模塊通過(guò)JIS C 5400系列抗振動(dòng)測(cè)試，并提供符合JIS Z 3197標(biāo)準(zhǔn)的焊料成分分析報(bào)告——這直接影響出口報(bào)關(guān)與終端驗(yàn)收。

日本航天光學(xué)器件的本地化適配邏輯

展會(huì)特設(shè)JAXA（日本宇宙航空研究開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)）支持的‘航空·宇宙×光’專區(qū)，展出用于地球觀測(cè)衛(wèi)星的激光雷達(dá)（LiDAR）接收光學(xué)組件、月球極區(qū)水冰探測(cè)用近紅外窄帶濾光片、以及軌道服務(wù)衛(wèi)星搭載的激光通信終端光學(xué)頭。值得注意的是，日本航天項(xiàng)目普遍采用‘分階段驗(yàn)證+本土優(yōu)先’策略：初樣機(jī)階段允許采購(gòu)國(guó)際成熟器件，但正樣機(jī)及量產(chǎn)階段強(qiáng)制要求關(guān)鍵光學(xué)元件（如非球面透鏡、衍射光柵、抗輻照熔石英窗口）必須通過(guò)JAXA Q-100認(rèn)證或完成其指定的地面模擬試驗(yàn)（含100krad伽馬輻照+熱真空循環(huán)）。這意味著中國(guó)供應(yīng)商若想進(jìn)入該鏈條，需提前布局JAXA認(rèn)可的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)合作，而非僅滿足ISO 9001或IEC 61215常規(guī)認(rèn)證。

展會(huì)同期設(shè)立‘京都光技術(shù) Zone’，匯集京都府內(nèi)32家專注超精密光學(xué)加工、薄膜鍍膜、微納結(jié)構(gòu)壓印的企業(yè)。這些中小制造商雖不直接面向終端航天客戶，卻是日本光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈中的‘隱形’——例如某京都企業(yè)專攻氟化鈣晶體的離子束拋光，表面粗糙度Ra＜0.1nm，可滿足星載光譜儀分光棱鏡要求；另一家則掌握TiO?/SiO?交替鍍膜的納米級(jí)厚度控制技術(shù)，用于制造月面探測(cè)器用寬溫域（-180℃至+120℃）穩(wěn)定濾光片。對(duì)中國(guó)代工廠而言，這類技術(shù)能力提示了高附加值光學(xué)部件的工藝門檻，也揭示了聯(lián)合開(kāi)發(fā)的潛在接口。

• 核對(duì)CPO模塊采購(gòu)時(shí)是否明確要求JIS C 5400振動(dòng)等級(jí)與JIS Z 3197焊料成分報(bào)告
• 評(píng)估自身光學(xué)鍍膜工藝能否通過(guò)JAXA Q-100輻射耐受性測(cè)試（需提供10? rad(Si)劑量下透過(guò)率衰減數(shù)據(jù)）
• 確認(rèn)硅光芯片耦合封裝產(chǎn)線是否具備±0.05°角度校準(zhǔn)能力及10?? Torr級(jí)真空鍵合環(huán)境

展會(huì)還設(shè)置激光加工、基礎(chǔ)設(shè)施無(wú)損診斷、Micro-LED顯示等應(yīng)用分會(huì)場(chǎng)，但主軸始終錨定‘光電融合’與‘太空光’兩大確定性增長(zhǎng)賽道。對(duì)中國(guó)B2B從業(yè)者而言，這不是一次泛泛的技術(shù)觀展，而是觀察日本如何將光學(xué)基礎(chǔ)工藝轉(zhuǎn)化為AI與航天硬科技的關(guān)鍵切口——尤其當(dāng)國(guó)產(chǎn)硅光芯片開(kāi)始流片、激光雷達(dá)廠商尋求車規(guī)以外新場(chǎng)景時(shí)，大阪現(xiàn)場(chǎng)展出的實(shí)機(jī)樣品、封裝治具與失效分析案例，比任何白皮書都更具實(shí)操參考價(jià)值。