日本大真空公司（東京證券交易所代碼：6962）宣布，其基于「Arkh構(gòu)想」開發(fā)的次世代水晶振蕩器「Arkh系列」將于2026年7月起進(jìn)入正式量產(chǎn)階段，并同步向全球光收發(fā)模塊（Optical Transceiver）市場(chǎng)批量供貨。首批主力型號(hào)Arkh.2G為差動(dòng)輸出型晶體振蕩器，面向400G/800G/1.6Tbps高速光模塊對(duì)高穩(wěn)定性時(shí)鐘源的需求，重點(diǎn)解決高溫環(huán)境下的相位抖動(dòng)控制難題。

該量產(chǎn)計(jì)劃并非單純產(chǎn)能爬坡，而是技術(shù)路徑與供應(yīng)鏈策略的雙重落地：Arkh.2G采用基波振蕩設(shè)計(jì)，Zui高支持625MHz輸出頻率，相位抖動(dòng)（Phase Jitter）在12kHz–20MHz積分帶寬下低至120fs RMS（典型值），滿足IEEE 802.3ck等新一代以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)時(shí)鐘源的嚴(yán)苛要求；其工作溫度范圍達(dá)?40℃～+105℃，可直接部署于、OSFP等緊湊型光模塊內(nèi)部PCB上，無(wú)需額外散熱設(shè)計(jì)。這一參數(shù)組合使Arkh.2G成為少數(shù)能替代傳統(tǒng)SAW或MEMS振蕩器、且無(wú)需外部鎖相環(huán)（PLL）補(bǔ)償?shù)募兙w方案。

Arkh系列另一關(guān)鍵突破在于封裝結(jié)構(gòu)——全系采用晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package, WLP）工藝，取消傳統(tǒng)陶瓷基座與金屬蓋，改用硅基鈍化層+聚合物覆膜保護(hù)。此舉不僅將器件厚度壓縮至0.45mm（較常規(guī)SC-70封裝薄40%），更徹底規(guī)避了陶瓷材料進(jìn)口依賴及氦氣檢漏工序。同時(shí)，Arkh.3G型號(hào)將金電極用量減少65%，改用鈀-銀復(fù)合鍍層，在保證焊點(diǎn)可靠性前提下，顯著降低貴金屬價(jià)格波動(dòng)對(duì)BOM成本的影響。日本本土電子元器件供應(yīng)鏈近年持續(xù)受陶瓷基板、特種膠黏劑及氦氣供應(yīng)不穩(wěn)困擾，該設(shè)計(jì)直擊采購(gòu)端痛點(diǎn)。

WLP結(jié)構(gòu)釋放KGD授權(quán)模式

Arkh振蕩器的WLP形態(tài)使其天然適配KGD（Known Good Die，已知良品晶粒）交付模式：大真空在晶圓測(cè)試階段即完成全部電氣參數(shù)、老化及溫度循環(huán)驗(yàn)證，篩選出合格裸晶后直接出貨給下游模塊廠商。這意味著光模塊客戶無(wú)需自建晶粒級(jí)測(cè)試線，可將Arkh.3G裸晶直接貼裝于自有基板，再經(jīng)回流焊一次性集成。目前已有3家日本光模塊企業(yè)確認(rèn)采用該模式，預(yù)計(jì)2026年內(nèi)將擴(kuò)展至中國(guó)臺(tái)灣及韓國(guó)封裝廠。對(duì)中國(guó)ODM/OEM光模塊廠商而言，這種交付方式可縮短新品導(dǎo)入周期約3周，但需注意其對(duì)貼片精度（±15μm）、焊膏量控制及回流曲線設(shè)定提出更高要求。

光模塊時(shí)鐘源選型正面臨結(jié)構(gòu)性切換

當(dāng)前主流光收發(fā)模塊仍大量采用25MHz/100MHz基準(zhǔn)晶振+外部PLL芯片的架構(gòu)，但隨著速率升至800G以上，PLL引入的附加抖動(dòng)（Additive Jitter）已逼近系統(tǒng)容限。Arkh系列通過(guò)基波直達(dá)625MHz的設(shè)計(jì)，繞過(guò)倍頻環(huán)節(jié)，從源頭削減抖動(dòng)累積。不過(guò)，其差動(dòng)LVDS輸出接口需匹配模塊主控ASIC的接收端阻抗（通常為100Ω±10%），且供電電壓鎖定在2.5V±5%，對(duì)電源紋波敏感度高于單端CMOS輸出器件。中國(guó)光模塊廠商在導(dǎo)入時(shí)需同步驗(yàn)證LDO穩(wěn)壓性能及PCB電源分割合理性，避免因供電噪聲導(dǎo)致實(shí)測(cè)抖動(dòng)劣化。

日本市場(chǎng)背景值得參考：當(dāng)?shù)毓饽K廠商普遍傾向垂直整合時(shí)序器件，但受限于晶振產(chǎn)線投資門檻與測(cè)試設(shè)備投入，多數(shù)選擇外購(gòu)成熟方案。大真空作為日本第二大石英器件廠商（僅次于NDK），此次以Arkh系列切入，實(shí)質(zhì)是將傳統(tǒng)通信晶振業(yè)務(wù)向系統(tǒng)級(jí)時(shí)序解決方案延伸。其目標(biāo)并非取代現(xiàn)有國(guó)際大廠份額，而是搶占新興1.6Tbps模塊中對(duì)超低抖動(dòng)、小尺寸、免二次測(cè)試的專用時(shí)鐘源細(xì)分需求。對(duì)中國(guó)采購(gòu)方而言，Arkh系列暫未通過(guò)AEC-Q200車規(guī)認(rèn)證，短期聚焦數(shù)據(jù)中心與AI服務(wù)器場(chǎng)景；交期方面，2026年Q3起標(biāo)準(zhǔn)訂單交付周期為12周，KGD模式下單需預(yù)留額外4周晶圓排產(chǎn)窗口。

量產(chǎn)啟動(dòng)后，大真空將優(yōu)先保障Arkh.2G與Arkh.3G的產(chǎn)能分配，其中Arkh.2G面向模塊廠商整機(jī)采購(gòu)，Arkh.3G則KGD合作客戶。二者均采用統(tǒng)一晶圓制程與測(cè)試流程，確保參數(shù)一致性。值得注意的是，該系列未提供I2C可編程功能，所有頻率與輸出格式均在流片前固化，意味著客戶需在設(shè)計(jì)早期鎖定規(guī)格。對(duì)于正在規(guī)劃下一代800G DR8/FR4模塊的中國(guó)廠商，建議在2025年Q4前完成樣品評(píng)估，重點(diǎn)關(guān)注高溫老化后抖動(dòng)漂移量及長(zhǎng)期頻率穩(wěn)定性（Allan方差）數(shù)據(jù)。