2028年3月15—16日，芬蘭赫爾辛基Messukeskus展覽與會議中心將舉辦PacTec包裝與物料搬運展。該展會由赫爾辛基展覽公司（Messukeskus Helsinki）主辦，每兩年一屆，專注包裝工業(yè)全鏈條技術(shù)——涵蓋包裝機械、食品包裝解決方案、自動化物料搬運系統(tǒng)及配套耗材。展會面向包裝材料生產(chǎn)企業(yè)、包裝設(shè)備制造商、食品飲料加工企業(yè)、物流倉儲服務(wù)商及國際采購商，尤其適合從事珍珠棉、EPS、PE/EPE等緩沖包裝制品研發(fā)與出口的企業(yè)了解下游設(shè)備適配性、新型封裝工藝及歐洲終端應(yīng)用趨勢。

包裝機械與智能封裝設(shè)備集中展示

展會核心板塊為包裝機械及自動化產(chǎn)線，包括立式/臥式填充封口機、真空包裝設(shè)備、熱收縮包裝系統(tǒng)、貼標(biāo)打碼單元及模塊化包裝工作站。針對緩沖類軟質(zhì)包裝材料（如EPE珍珠棉卷材、EPS成型件）的二次封裝需求，現(xiàn)場將展出適配異形件的柔性裝箱系統(tǒng)、氣柱袋自動充填封切設(shè)備、以及可兼容低密度泡沫材料的伺服控制裹包機。部分展商將演示如何通過視覺識別與張力調(diào)節(jié)技術(shù)，提升珍珠棉復(fù)合卷材在高速分切、模切、覆膜等工序中的良品率。

食品與醫(yī)藥包裝專用技術(shù)專區(qū)

鑒于北歐市場對食品保鮮與藥品合規(guī)包裝的嚴(yán)苛要求，展會特設(shè)食品與醫(yī)藥包裝技術(shù)專區(qū)。內(nèi)容覆蓋阻隔性薄膜復(fù)合設(shè)備、無菌灌裝輔助系統(tǒng)、可降解緩沖內(nèi)襯成型機（如PLA基珍珠棉替代材料熱壓設(shè)備），以及滿足EU 10/2011食品接觸材料法規(guī)的緩沖包裝檢測方案。對于生產(chǎn)出口型保利龍泡沫成型件或PE/EPE醫(yī)用托盤的企業(yè)，可現(xiàn)場評估歐洲客戶對緩沖性能（ASTM D4169）、微生物屏障及可追溯性標(biāo)簽集成的新要求。

物料搬運與倉儲包裝協(xié)同解決方案

包裝與物流環(huán)節(jié)的銜接是本次展會另一重點。展區(qū)內(nèi)將呈現(xiàn)輕量化周轉(zhuǎn)箱自動碼垛系統(tǒng)、珍珠棉內(nèi)襯定制化物流托盤設(shè)計軟件、帶RFID嵌入功能的緩沖包裝載具，以及適用于電商小包分揀場景的EPE自封式快遞袋全自動包裝線。針對出口企業(yè)常面臨的海運集裝箱裝載效率問題，多家供應(yīng)商將提供基于EPE卷材與EPS塊材組合的模塊化防震填充方案，并配套三維裝箱模擬服務(wù)，幫助優(yōu)化運輸成本與破損率。所有展品均符合芬蘭及北歐通用的CE機械指令與包裝廢棄物回收標(biāo)識規(guī)范（如Finnish Packaging Recycling Label）。

資料來源：TradeFairDates；展會信息以主辦方和官網(wǎng)更新為準(zhǔn)。