第27屆中國國際光電博覽會在深圳閉幕，三日參觀人次近19萬，同比增32%?，F(xiàn)場調(diào)研顯示，光通信市場正經(jīng)歷代際交替關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。800G可插拔光模塊仍是出貨量主力，1.6T產(chǎn)品已在頭部企業(yè)完成驗證并啟動小批量交付。近封裝光學(xué)（NPO）與可插拔共封裝光學(xué)（XPO）技術(shù)集中亮相，供需緊張態(tài)勢正沿產(chǎn)業(yè)鏈向上游芯片、光纖及測試設(shè)備環(huán)節(jié)傳導(dǎo)。

1.6T光模塊進(jìn)入小批量階段，下游硬件適配決定放量節(jié)奏

在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施中，可插拔光模塊占據(jù)主導(dǎo)。中際旭創(chuàng)（Zhongji Innolight）展示800G與1.6T全系列可插拔產(chǎn)品，公司透露2027年訂單需求預(yù)計較2026年保持高速增長，客戶下單周期已從三個月延伸至覆蓋至2027年的長期協(xié)議。劍橋科技（Cambridge Industries）展出1.6T OSFP型號，年報載明年化產(chǎn)能達(dá)350萬只，產(chǎn)品已小批量出貨。東山精密（Dongshan Precision Manufacturing）旗下索爾思光電（Source Photonics）基于自研單通道200G EML芯片推出1.6T方案，同樣處于小批量交付階段。展臺人員指出，1.6T能否成為下一輪出貨主力取決于下游服務(wù)器與交換機(jī)硬件兼容進(jìn)度。目前1.6T交換機(jī)庫存有限，光模塊交付節(jié)奏高度跟隨ODM廠商。行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測，1.6T模塊需至2027年方能成為市場主導(dǎo)力量。

NPO與XPO技術(shù)并行演進(jìn)，標(biāo)準(zhǔn)缺失制約規(guī)?；渴?/h2>

在1.6T尚未全面鋪開的窗口期，更高階互聯(lián)架構(gòu)已率先登場。華工科技（Huagong Tech）展出全球首款12.8T XPO光模塊，帶寬密度較傳統(tǒng)1.6T提升四倍；易飛揚(yáng)（Eoptolink）、索爾思光電及高意（Coherent）均展示了12.8T XPO或6.4T可插拔CPO樣品。XPO作為超高密度演進(jìn)形態(tài)，主要面向數(shù)萬卡規(guī)模AI集群骨干互聯(lián)。盡管參展熱度高，但產(chǎn)業(yè)化仍面臨標(biāo)準(zhǔn)掣肘。劍橋科技表示，NPO技術(shù)將光電轉(zhuǎn)換移至交換機(jī)芯片基板邊緣，消除PCB銅互連信號損耗，但目前缺乏統(tǒng)一封裝規(guī)范。各廠商封裝形式與連接器方案各異，項目需與系統(tǒng)商定制集成。隨著應(yīng)用頻次增加，跨廠商互換性成為核心挑戰(zhàn)，行業(yè)整體處于觀察期。Lightmatter管理層預(yù)估NPO將于2027年入市，2028年廣泛采用。

需求擴(kuò)容直接推高上游元器件交付壓力。高速光通信激光芯片成為首要瓶頸。長光華芯（Everbright Photonics）發(fā)布三款面向AI算力中心的高速芯片，包括BH結(jié)構(gòu)70mW連續(xù)波DFB芯片、400mW高功率DFB芯片及200G EML電吸收調(diào)制激光器芯片。天孚通信（Tfc Communication）坦言，200G EML芯片供應(yīng)緊張已導(dǎo)致部分產(chǎn)線上半年維持小批量生產(chǎn)，下半年短缺有望緩解。目前高端EML芯片市場仍由魯門特姆（Lumentum）和高意主導(dǎo)，國內(nèi)多數(shù)企業(yè)尚處送樣或可靠性測試階段。光纖領(lǐng)域同樣需求強(qiáng)勁?？祵帲–orning）宣布與美國威瑞森（Verizon）簽署多年期數(shù)十億美元供應(yīng)協(xié)議，承諾2027至2032年交付超8000萬英里高密度光纖，覆蓋FTTH與AI數(shù)據(jù)中心骨干網(wǎng)。國內(nèi)廠商密集布局，長飛光纖（YOFC）推出專用于CPO/NPO的偏振保持光纖并獲量產(chǎn)認(rèn)證，亨通光電（Hengtong Optic-Electric）發(fā)布空心反諧振光纖。為應(yīng)對訂單增長，遠(yuǎn)東智能（Far East Smart Energy）宣布投資近20億元建設(shè)年產(chǎn)1800噸全合成光纖預(yù)制棒項目，預(yù)計2027年釋放新產(chǎn)能，覆蓋從預(yù)制棒到數(shù)據(jù)中心高密度連接組件全鏈條。

端側(cè)AI硬件的光學(xué)技術(shù)迭代同樣成為焦點(diǎn)。消費(fèi)級AR眼鏡在向日常佩戴形態(tài)演進(jìn)中，輕薄化與畫質(zhì)平衡仍是長期課題。歌爾光學(xué)（Goertek Optics）展示覆蓋微納壓印、玻璃蝕刻、DUV光刻蝕刻及碳化硅的多條路線。微納壓印方案F20Gi透鏡厚度僅0.5毫米、重量3.2克，光柵區(qū)透過率超94%；碳化硅波導(dǎo)方案F50Se配合微型全彩LCoS光機(jī)，眼端亮度突破1500尼特，視場角達(dá)50度；DUV光刻方案MTF指標(biāo)較微納壓印提升30%。配套制造端，歌爾光學(xué)上海臨港首條12英寸晶圓DUV光刻量產(chǎn)線已投產(chǎn)，支持多層光柵加工，為AR波導(dǎo)成本控制奠定基礎(chǔ)。整機(jī)層面，立訊精密（Luxshare Precision）首發(fā)Lark Air全彩LCoS一體兩分AR眼鏡，核心光機(jī)由奧比中光（Appotronics）提供，單目體積僅0.25cc，全白屏眼端亮度達(dá)1500尼特。Micro-LED路線同步推進(jìn)，水晶光電（Crystal-Optech）、偉測光電（Weijiu Optoelectronics）及銳維光電（Rayvue）分別展示微全息光柵結(jié)合Micro-LED的雙色/全彩方案。展臺觀察發(fā)現(xiàn)，全彩方案已取代單綠顯示成為主流，業(yè)內(nèi)預(yù)計今年底將有更多全彩AR產(chǎn)品上市。

光電融合趨勢正從器件層向封裝層延伸。同期舉辦的第十屆中國系統(tǒng)級封裝大會首次引入光電互連議題。共封裝光學(xué)正在推動先進(jìn)封裝從電氣互連平臺向光電集成平臺躍遷。隨著ASIC、光子集成電路、光引擎與封裝工藝收斂，電、熱、機(jī)械耦合問題加劇，對測試設(shè)備精度與穩(wěn)定性提出更高要求。萬里巖科技（Shenzhen Wanliyan Technology）與聯(lián)訊儀器（Lianxun Instruments）分別發(fā)布110GHz矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、1.6T網(wǎng)絡(luò)測試儀及高速光模塊測試方案。對于中國供應(yīng)鏈企業(yè)而言，當(dāng)前光模塊與上游芯片產(chǎn)能爬坡雖快，但高端EML芯片國產(chǎn)替代仍需跨越可靠性驗證周期；光纖預(yù)制棒擴(kuò)產(chǎn)項目集中在2027年后落地，短期交付存在結(jié)構(gòu)性分化。渠道商與工程商在規(guī)劃算力網(wǎng)絡(luò)采購時，需重點(diǎn)關(guān)注NPO/XPO標(biāo)準(zhǔn)制定進(jìn)度及交換機(jī)硬件兼容性清單，合理配置800G過渡期庫存，并提前對接具備全彩光機(jī)量產(chǎn)能力的AR光學(xué)供應(yīng)商，以規(guī)避技術(shù)路線切換帶來的供應(yīng)鏈斷檔風(fēng)險。