2026年9月中國國際光電博覽會(huì)（CIOE）期間，Raysolve與合作伙伴共同展示了基于Micro LED的多芯光纖傳輸評估系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過并行傳輸多個(gè)數(shù)據(jù)通道，旨在滿足AI計(jì)算設(shè)備對高帶寬與低功耗的短距離通信需求。

該方案采用高密度排列的微縮發(fā)光器件替代傳統(tǒng)磷化銦激光器，利用多芯光纖同時(shí)傳輸多路信號以提升整體吞吐量。Raysolve將氮化鎵Micro LED定位為短距并行通信的光源候選，正重點(diǎn)攻關(guān)調(diào)制提速、光束整形耦合及通道間串?dāng)_抑制等技術(shù)。

光源廠商Enkris公開了基于硅襯底氮化鎵工藝開發(fā)的Micro LED光源，可在8至12英寸晶圓上量產(chǎn)。其電流密度達(dá)500A/cm2，-3dB調(diào)制帶寬為1.6GHz，單比特能耗低于1pJ/bit。需注意的是，該指標(biāo)僅反映發(fā)光芯片本身的響應(yīng)速度與能效，并非完整光連接系統(tǒng)的傳輸速率。

另一家企業(yè)Nexilumen展示的長波長InGaN Micro LED單管能效低至0.056pJ/bit。行業(yè)普遍以光連接系統(tǒng)整體能耗低于1pJ/bit為目標(biāo)。由于實(shí)際系統(tǒng)還需消耗驅(qū)動(dòng)電路、信號處理與接收端電力，單管極低的能耗數(shù)值不能直接等同于整機(jī)功耗水平。

美國企業(yè)Avicena于2026年8月18日啟動(dòng)LightBundle 1Tbps評估套件出貨。該套件包含335通道Micro LED陣列與對應(yīng)接收陣列，通過多芯光纖束互聯(lián)。單通道Zui高運(yùn)行速率為3Gbps，原始聚合數(shù)據(jù)傳輸速度標(biāo)稱1Tbps。套件附帶主機(jī)接口基板與診斷功能，供客戶實(shí)驗(yàn)室自行測試能效、串?dāng)_與誤碼率等參數(shù)。

評估套件出貨代表技術(shù)進(jìn)入客戶實(shí)測階段，但尚未等同于量產(chǎn)商用。TrendForce分析指出，采用Micro LED光源并集成于計(jì)算芯片封裝內(nèi)的CPO收發(fā)模塊，Zui早或于2028年下半年啟動(dòng)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2030年相關(guān)市場規(guī)模約8480萬美元。該預(yù)測僅針對特定Micro LED CPO模塊，且基于當(dāng)前研發(fā)進(jìn)度推演，非既定訂單。

Micro LED光互連能否在實(shí)際AI算力底座中落地，取決于其在滿足指定傳輸距離與速率的同時(shí)，能否實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級的低能耗與極低誤碼率。隨著更多企業(yè)開放測試環(huán)境，該技術(shù)將從單管性能驗(yàn)證轉(zhuǎn)向綜合系統(tǒng)適配性考核。