威世國際技術（Vishay Intertechnology）于2026年9月正式發(fā)布面向高頻應用的“CHEP”系列薄膜芯片電阻器，目前已開始提供樣品與量產產品，量產標準交貨期為16周。

該系列提供0402和0603兩種封裝尺寸，核心采用熱傳導性能優(yōu)異的氮化鋁（AlN）基板。0402封裝的標準額定功率為1.2W，0603封裝為1.8W；若按數據手冊推薦條件安裝，兩者功率可分別提升至1.8W和2.8W。

在高頻性能方面，0402封裝采用翻轉芯片安裝時Zui高支持50GHz工作頻率，使用環(huán)繞端子且有源面朝上安裝時Zui高支持20GHz；0603封裝Zui高支持40GHz，同樣提供翻轉芯片與環(huán)繞端子兩種選項。內部設計優(yōu)化了低感抗結構，將LC值Zui小降至1×10?2?，有效抑制寄生參數，減少相位偏移與噪聲，確保寬頻范圍內的阻抗穩(wěn)定性。標準封裝尺寸使其可直接適配常規(guī)焊盤布局。

電氣參數方面，電阻值覆蓋20～120Ω，容差Zui低達±1%，溫度系數為±100ppm/℃（可按需提供±50ppm/℃規(guī)格），工作溫度范圍為－55～＋155℃。產品符合RoHS標準且不含鹵素。

主要應用場景包括低軌道（LEO）衛(wèi)星、基站終端、5G/6G網絡、遠程無線電單元（RRU）及天線等通信基礎設施，同時適用于無人機、衛(wèi)星載荷、數據鏈、制導與遙測系統(tǒng)以及相控陣雷達等航空航天與防務領域。