總部位于英國紐卡斯爾的XYZO公司正式發(fā)布一套自動化混合制造平臺，旨在將聚合物增材制造從孤立的3D打印環(huán)節(jié)推向成品部件生產(chǎn)。該系統(tǒng)將增材工藝與精密加工、表面處理、檢測及過程控制相集成，通過減少各制造階段間的人工干預(yù)，構(gòu)建從數(shù)字設(shè)計到成品組件的受控工作流。

該平臺采用模塊化架構(gòu)，可兼容數(shù)字光處理（DLP）、熔融沉積建模（FDM）、顆粒擠出和按需滴落沉積等多種聚合物增材工藝。其通用底盤還可整合五軸數(shù)控微銑削、清洗、固化、檢測及其他后處理工序。XYZO將該技術(shù)定位為一條自動化生產(chǎn)線，其中增材制造僅作為更廣泛制造序列中的一個環(huán)節(jié)。

XYZO首席執(zhí)行官Kegan McColgan-Bannon指出，增材制造領(lǐng)域多年來將大量精力集中于改進打印工藝本身，但制造商Zui終需要的并非單純的打印件，而是精度高、可重復(fù)且具備經(jīng)濟可行性的成品。該平臺的研發(fā)思路源于如何將增材制造融入集成化生產(chǎn)系統(tǒng)，而非將其作為孤立工序運行。

在自動化過渡方面，該平臺特別適用于需要二次加工、尺寸驗證或特定應(yīng)用表面處理的組件流程。以XYZO開發(fā)的微流控器件為例，公司在同一封閉系統(tǒng)內(nèi)結(jié)合DLP與CNC加工：部件首先打印至近凈成形，隨后由集成的CNC主軸加工至Zui終尺寸，之后可在不轉(zhuǎn)移或不重新裝夾的情況下進行清洗、固化和后續(xù)打印操作。該技術(shù)路線建立在團隊2021年關(guān)于投影立體光刻用于微流控器件的研究基礎(chǔ)之上。

XYZO主要瞄準對數(shù)字化生產(chǎn)靈活性有要求、但傳統(tǒng)生產(chǎn)工裝經(jīng)濟性不足的細分市場，包括精密原型制作、微流控與診斷設(shè)備、醫(yī)療器械、印刷電子、應(yīng)用以及低中批量制造。公司正與客戶開發(fā)特定應(yīng)用工作流，以便潛在用戶在推進試點項目或系統(tǒng)部署前評估具體部件與工藝。例如“Project DREAM”項目，XYZO與Lunaris Medical合作開展為期六個月的可行性研究，該項目獲英國創(chuàng)新署“Made Smarter Innovation”計劃資助，旨在利用面部掃描、自動CAD生成與XYZO平臺打造個性化睡眠呼吸暫停面罩的全鏈路數(shù)字工作流。

此次發(fā)布正值行業(yè)加速自動化增材制造周邊操作的背景之下。2025年3月，PostProcess Technologies推出面向牙科實驗室的DEMI X 520自動化后處理系統(tǒng)；同期Carbon在IDS 2025展會上強調(diào)針對高吞吐量聚合物應(yīng)用的自動化與工作流優(yōu)化。質(zhì)量控制與生產(chǎn)管理領(lǐng)域的自動化也在延伸，如GKN Aerospace集成Interspectral的AM Explorer軟件監(jiān)控金屬3D打印系統(tǒng)的400多個數(shù)據(jù)點，AMFG于2025年推出Sentinel AI自動化提取工程圖紙制造信息。XYZO則從硬件端切入，通過單一模塊化平臺整合增材、加工、表面處理與檢測。目前該公司已具備制造部件、開發(fā)客戶定制工作流及按生產(chǎn)需求部署混合制造系統(tǒng)的能力，平臺后續(xù)開發(fā)仍在進行中。