隨著AI快速普及，數(shù)據(jù)中心的能耗與通訊頻寬逐漸成為運算能力的瓶頸，光電融合技術(shù)因此受到高度關(guān)注。透過將光通信技術(shù)與半導(dǎo)體技術(shù)整合，尤其是採用Co-Packaged Optics（CPO）等先進(jìn)封裝技術(shù)，光電融合正從研發(fā)階段邁向?qū)嶋H應(yīng)用。

美國NVIDIA、臺灣積體電路製造（TSMC）等半導(dǎo)體巨頭紛紛投入市場，推動技術(shù)發(fā)展。本場次研討會將邀請國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)與大學(xué)的頂尖專家，分享光電融合的Zui新技術(shù)動態(tài)與應(yīng)用實例，協(xié)助參與者掌握此一熱門技術(shù)領(lǐng)域的全貌，並挖掘商機(jī)契機(jī)。

活動時間為10:30至16:30，具體議程可能調(diào)整，敬請留意。報名額滿後將停止受理，建議盡早完成申請。開課前8個營業(yè)日前可免費取消，逾期則需全額支付費用。若無法出席，可委派代表參加，或於會後寄送講義資料。

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