三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）在次世代大型玻璃基板開發(fā)中，已正式進(jìn)入客戶芯片實(shí)際結(jié)合階段的封裝驗(yàn)證。該公司已完成100×100毫米尺寸玻璃基板本身的可靠性測(cè)試，目前正與多家全球頭部企業(yè)開展聯(lián)合開發(fā)，目標(biāo)于2027年底實(shí)現(xiàn)玻璃基板生產(chǎn)線正式稼動(dòng)。

此次驗(yàn)證的基板為邊長(zhǎng)100毫米的正方形，面積較英偉達(dá)Blackwell GPU封裝基板（約81.5×74.8毫米）大60%以上。據(jù)透露，該基板內(nèi)置20層以上的電路層，以及用于穩(wěn)定電力供應(yīng)的80個(gè)以上集成無源器件（IPD）。

玻璃基板受關(guān)注源于AI加速器的大型化趨勢(shì)。隨著GPU與高帶寬內(nèi)存（HBM）等多顆芯片集成至單一封裝，基板尺寸迅速擴(kuò)大。傳統(tǒng)有機(jī)基板在尺寸增大時(shí)難以兼顧抑制翹曲與維持微細(xì)電路精度，而玻璃基板采用玻璃作為核心材料，可有效降低翹曲，在大面積下保持高平整度與尺寸穩(wěn)定性，且能在減少電路層數(shù)的同時(shí)改善信號(hào)與電力特性，被視為大型高集成AI半導(dǎo)體的次世代基板方案。

業(yè)界預(yù)計(jì)，隨著英偉達(dá)Rubin世代推出，邊長(zhǎng)約100毫米的大型封裝基板需求將全面釋放。有消息稱英偉達(dá)已要求全球主要基板廠商在兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)玻璃基板商用化。中國(guó)Zui大面板制造商京東方（BOE）也已投入玻璃基板開發(fā)與投資，市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)進(jìn)一步升級(jí)。

同步推進(jìn)產(chǎn)能布局方面，三星電機(jī)近期決定在世宗廠區(qū)追加約4.27萬億韓元（約5000億日元）投資以擴(kuò)產(chǎn)FCBGA封裝基板，并計(jì)劃向越南封裝基板工廠追加投資2.51萬億韓元（約3000億日元）。為配合擴(kuò)產(chǎn)，公司向韓美半導(dǎo)體（Hanmi Semiconductor）訂購了價(jià)值約2450億韓元（約29億日元）的MSVP設(shè)備。該設(shè)備用于精密切割、檢測(cè)與貼裝，適用于PCB及玻璃基板等后工程。此舉標(biāo)志著自2010年代初因?qū)＠m紛中斷后，三星系企業(yè)再次向韓美半導(dǎo)體下達(dá)大規(guī)模訂單。

同日，三星電機(jī)披露與一家全球頭部企業(yè)簽訂總額2856.11億韓元（約340億日元）的AI服務(wù)器用MLCC長(zhǎng)期供貨協(xié)議，占其2025年合并銷售額的2.5%。客戶名稱因營(yíng)業(yè)秘密未公開。合同有效期為次年1月1日至12月31日。按簽約日初匯基準(zhǔn)匯率（1美元兌1358.50韓元）折算，約合2.1024億美元（約330億日元）。

此為今年第六份長(zhǎng)期供貨協(xié)議。自5月起，公司相繼與全球企業(yè)簽署硅電容、AI服務(wù)器MLCC及電感等長(zhǎng)期合同，累計(jì)規(guī)模已達(dá)約3.9萬億韓元（約4600億日元）。MLCC主要用于蓄電供電與濾除電路噪聲，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、汽車及服務(wù)器。尺寸越小可裝載數(shù)量越多，小型化與高容量是核心技術(shù)關(guān)鍵。

AI服務(wù)器的MLCC用量遠(yuǎn)超普通服務(wù)器。三星電機(jī)指出，單臺(tái)AI服務(wù)器機(jī)柜Zui多需配置60萬個(gè)MLCC，約為普通服務(wù)器的10倍以上。因AI加速器需長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷運(yùn)行，高溫高壓環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的可靠性與高容量提出雙重嚴(yán)苛要求。目前三星電機(jī)在AI服務(wù)器MLCC市場(chǎng)占有率超40%。高盛預(yù)測(cè)該市場(chǎng)規(guī)模將從2025年的14億美元增至2030年的58億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約34%。

面對(duì)AI數(shù)據(jù)中心投資擴(kuò)張，三星電機(jī)正逐步提高高附加值A(chǔ)I服務(wù)器MLCC占比。通過長(zhǎng)期協(xié)議鎖定客戶中長(zhǎng)期需求量，以穩(wěn)定生產(chǎn)排程。公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，隨AI市場(chǎng)增長(zhǎng)，高性能MLCC客戶需求持續(xù)攀升，公司將進(jìn)一步擴(kuò)大AI產(chǎn)品比例以強(qiáng)化全球競(jìng)爭(zhēng)力。玻璃基板與MLCC雙軌并進(jìn)，顯示AI基建擴(kuò)張正全面拉動(dòng)基板與被動(dòng)元件業(yè)務(wù)。世宗與越南擴(kuò)產(chǎn)完成后，疊加2027年底玻璃基板線投產(chǎn)，三星電機(jī)將建成涵蓋有機(jī)基板與玻璃基板的完整產(chǎn)品組合。