鎧俠（KIOXIA）宣布在其企業(yè)級CM9系列固態(tài)硬盤中新增支持直液冷（DLC）的型號。該系列采用E3.S封裝規(guī)格，不僅適用于配備冷板的服務(wù)器架構(gòu)，同時也兼容傳統(tǒng)的風(fēng)冷環(huán)境。隨著人工智能與高性能企業(yè)應(yīng)用對算力需求的激增，直液冷技術(shù)正成為應(yīng)對高密度散熱與功耗增長的關(guān)鍵方案。

鎧俠歐洲公司副總裁兼營銷總監(jiān)保羅·羅恩表示，擴(kuò)展大規(guī)模AI基礎(chǔ)設(shè)施不僅需要提升算力，還需更高效地管理內(nèi)存需求與系統(tǒng)發(fā)熱。CM9-DLC系列通過提供高性能閃存用于SSD上下文緩存，可緩解GPU有限HBM容量的壓力，同時助力數(shù)據(jù)中心向新一代直液冷架構(gòu)過渡。該技術(shù)相比傳統(tǒng)風(fēng)冷可實(shí)現(xiàn)顯著節(jié)能，并支持在同等機(jī)架空間內(nèi)部署更多服務(wù)器。

新版CM9-DLC型號主要面向SSD上下文緩存場景，提供讀取密集型（1 DWPD）和混合使用型（3 DWPD）兩種耐久性選項(xiàng)。容量方面，讀取密集型版本Zui高可達(dá)30.72太字節(jié)（TB），混合使用型Zui高為25.6 TB。接口與協(xié)議符合PCIe 5.0、NVMe 2.0及NVMe-MI 1.2c標(biāo)準(zhǔn)，并支持開放計算項(xiàng)目（OCP）數(shù)據(jù)中心NVMe SSD v2.5規(guī)范，具備雙端口特性。

性能指標(biāo)顯示，該系列在128 KiB隊(duì)列深度32（QD32）測試下，順序讀取速度Zui高達(dá)14.8 GB/s，寫入速度Zui高為11 GB/s；隨機(jī)讀寫性能Zui高可達(dá)3,400 KIOPS（QD512）與800 KIOPS（QD32）。目前部分客戶已可獲取樣品，該系列產(chǎn)品將于2026年開放計算計劃（OCP）全球峰會上正式亮相。

資料來源：Dcmag；原文發(fā)布日期：2026-10-14。本文為資料編譯。