特靈科技（Trane Technologies）于愛爾蘭斯沃茲舉辦的Yotta 2026大會(huì)上正式發(fā)布Li CDU 2.X液冷分配單元平臺(tái)。該產(chǎn)品采用架構(gòu)無(wú)關(guān)設(shè)計(jì)，旨在解決AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施決策需提前數(shù)年做出的痛點(diǎn)，降低因GPU硬件與機(jī)柜密度快速迭代而導(dǎo)致的冷卻系統(tǒng)重新設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。

該設(shè)備Zui高可提供3750升/分鐘流量及3.5巴壓力。特靈科技表示，其性能可滿足當(dāng)前GPU平臺(tái)的散熱需求，并為下一代系統(tǒng)（包括NVIDIA Vera Rubin及后續(xù)產(chǎn)品）預(yù)留容量余量。平臺(tái)具備廣泛的架構(gòu)兼容性，支持從同一CDU設(shè)計(jì)適配多款現(xiàn)有及新興AI硅基平臺(tái)。

核心特性包括：采用超低諧波VFD架構(gòu)以源頭抑制諧波失真，減少額外電能質(zhì)量組件需求；提供靈活的控制閥、供電與冗余配置選項(xiàng)以適應(yīng)不同設(shè)施布局；支持行末與機(jī)柜旁部署模式；配備雙路A/B供電及自動(dòng)切換開關(guān)選項(xiàng)以滿足不同可靠性要求；支持Zui高45℃的機(jī)房進(jìn)水溫度，配合較低逼近溫度可支持高效系統(tǒng)架構(gòu)。

此次發(fā)布緊隨Li GigaModular CDU平臺(tái)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化供貨，該平臺(tái)現(xiàn)可提供14兆瓦擴(kuò)展容量。特靈科技稱，其液冷產(chǎn)品線為運(yùn)營(yíng)商提供了液冷基礎(chǔ)設(shè)施部署與擴(kuò)展的靈活性。Li CDU 2.X現(xiàn)已開放預(yù)訂，預(yù)計(jì)將于2027年第二季度開始交付。

資料來(lái)源：Digitalisation World；原文發(fā)布日期：2026-10-13。本文為資料編譯。