2026年10月19日，全球熱管理解決方案供應(yīng)商SUNON在美國(guó)OCP 2026全球峰會(huì)上正式發(fā)布五項(xiàng)核心液冷技術(shù)。本次展示圍繞“Build to Chill”主題展開，重點(diǎn)面向下一代服務(wù)器與AI計(jì)算應(yīng)用，旨在應(yīng)對(duì)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施不斷演進(jìn)的散熱挑戰(zhàn)。

SUNON此次展出的技術(shù)矩陣涵蓋五大方向：一是標(biāo)準(zhǔn)冷板及新興應(yīng)用場(chǎng)景（含DIMM冷卻），持續(xù)開發(fā)符合Intel與AMDZui新處理器規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)化液冷方案，并拓展至內(nèi)存模塊等新興散熱領(lǐng)域；二是定制化液冷解決方案，提供可配置組件與系統(tǒng)架構(gòu)的靈活設(shè)計(jì)，以滿足客戶差異化需求；三是3D打印冷板技術(shù)，公司與3D Architech合作推進(jìn)研發(fā)，通過優(yōu)化內(nèi)部流道與結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)自由度，有效降低熱阻并提升散熱效能；四是機(jī)柜級(jí)冷卻分配單元（In-Rack CDU），產(chǎn)品線同時(shí)支持液對(duì)液（L2L）與液對(duì)風(fēng)（L2A）架構(gòu)，覆蓋從實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證到高密度AI機(jī)柜部署的廣泛場(chǎng)景；五是列間冷卻分配單元（In-Row CDU），該平臺(tái)融合公司在HVAC與風(fēng)扇領(lǐng)域的技術(shù)積累，具備大型冷卻基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計(jì)、開發(fā)與系統(tǒng)集成能力。

憑借完整的液冷產(chǎn)品組合，SUNON可為各類AI與服務(wù)器應(yīng)用提供配套熱管理方案。公司表示，未來將繼續(xù)推進(jìn)創(chuàng)新冷卻技術(shù)研發(fā)，支持開放計(jì)算架構(gòu)演進(jìn)，助力實(shí)現(xiàn)高性能、高能效與可持續(xù)的計(jì)算目標(biāo)。

資料來源：MarketScreener；原文發(fā)布日期：2026-10-19。本文為資料編譯。