2026年，英偉達(dá)Rubin平臺單卡功耗達(dá)到2300W，熱量密度顯著攀升。傳統(tǒng)熱界面材料（TIM）如導(dǎo)熱硅脂和墊片因熱導(dǎo)率較低（1-6.5W/(m·K)）、存在泵出效應(yīng)及界面熱阻高（100-300×10?3K·cm2/W），難以滿足高功率芯片的散熱需求。芯片與散熱器間的微觀空氣間隙成為傳熱鏈條的關(guān)鍵瓶頸。

垂直取向石墨烯TIM通過構(gòu)建連續(xù)的縱向?qū)峁羌?，將熱?dǎo)率提升至90-200W/(m·K)，部分量產(chǎn)型產(chǎn)品可達(dá)約130W/(m·K)，界面熱阻降至約0.04-0.06℃·cm2/W。該材料以柔性聚合物為基體，在維持高導(dǎo)熱通路的同時具備壓縮恢復(fù)能力，可有效應(yīng)對芯片熱脹冷縮導(dǎo)致的翹曲，解決傳統(tǒng)材料干涸開裂問題。同等工況下可降低芯片峰值溫度2-9℃，延長器件壽命15%-30%。

產(chǎn)業(yè)端已出現(xiàn)明確導(dǎo)入信號。英偉達(dá)Rubin架構(gòu)將石墨烯復(fù)合導(dǎo)熱墊片列為標(biāo)準(zhǔn)化熱界面材料。工信部2025年“揭榜掛帥”項(xiàng)目亦將高導(dǎo)熱石墨烯熱界面材料規(guī)模量產(chǎn)列為核心攻關(guān)方向，要求2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。政策與算力需求共同推動產(chǎn)業(yè)化窗口打開。

供應(yīng)鏈進(jìn)展方面，鴻富誠采用自主取向技術(shù)實(shí)現(xiàn)石墨烯垂直排列，導(dǎo)熱系數(shù)Zui高達(dá)130W/(m·K)，已進(jìn)入全球頭部AI芯片企業(yè)供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)批量供貨，在手訂單較為充足。中石科技布局全鏈條散熱能力，其石墨烯導(dǎo)熱墊片已送樣海外大客戶，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2027年有望迎來放量。飛榮達(dá)高導(dǎo)熱石墨烯墊片處于客戶送樣驗(yàn)證階段（導(dǎo)熱系數(shù)120-200W/(m·K)）。日本Resonac雖較早實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，但公開參數(shù)顯示其產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)在90W/(m·K)以下，迭代節(jié)奏慢于國內(nèi)廠商。

市場空間隨AI基礎(chǔ)設(shè)施投資同步擴(kuò)張。弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，全球AI服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)從2024年的約200萬臺增至2030年的約650萬臺（2025-2030年復(fù)合增長率21.2%）。預(yù)測全球TIM市場規(guī)模將從2024年的約20.1億美元增至2031年的約41.5億美元。石墨烯散熱膜成本已降至200元以下/平方米，為規(guī)?；瘧?yīng)用提供基礎(chǔ)。高端熱界面材料客戶認(rèn)證周期通常需1-3年，一旦進(jìn)入供應(yīng)鏈替換成本較高。2026年被視為石墨烯TIM從送樣驗(yàn)證轉(zhuǎn)向批量出貨的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

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