美國北卡羅來納州立大學研究團隊成功開發(fā)一種新型薄膜材料，該材料同時具備高剛性與優(yōu)異的熱絕緣性能，打破了傳統(tǒng)硬質材料導熱快、軟質材料隔熱好的常規(guī)規(guī)律。

據團隊測試，該材料在室溫下的熱導率僅為約0.04 W/mK，遠低于硅橡膠的約0.2 W/mK，意味著其阻斷熱量傳遞的能力比硅膠高出五倍。此外，其硬度可達硅橡膠的700至10000倍。項目負責人、物理學教授Dali Sun表示，他們創(chuàng)造出了一種極其堅固且隔熱性能優(yōu)于自然界任何已知材料的物質。

該材料的制備采用二維有機-無機鈣鈦礦結構，通過交替排列有機層與無機層實現。研究團隊進一步在分子層面改造了材料結構，以特殊設計的苯環(huán)替代常規(guī)碳鏈。這種排列方式有效限制了材料內部產生熱量的振動傳遞，在維持剛性結構的同時實現了卓越的隔熱效果。

這一特性為該材料在多個領域的應用提供了可能。它可用作電子設備、微芯片、家用電器及航天設備的隔熱層，滿足對機械強度與熱控制的雙重需求。北卡羅來納州立大學副教授Jun Liu指出，該材料的制造工藝易于規(guī)?；瘮U展，既可作為薄膜直接印刷于大面積基底上，也能作為保護層直接涂覆應用。

資料來源：vietnam.vn；原文發(fā)布日期：2026-10-27。本文為資料編譯。