三星電機在28日舉行的2026年第三季度財報電話會議上宣布，因人工智能（AI）服務器對大容量、高耐壓、高耐熱多層陶瓷電容器（MLCC）及AI加速器與網(wǎng)絡用高附加值倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）的需求爆發(fā)式增長，公司將積極進行產能擴充與補充性投資。

針對IBK投資證券關于此前公示的約6.8萬億韓元投資計劃的提問，三星電機表示，為應對AI數(shù)據(jù)中心相關部件需求，公司已與客戶協(xié)同推進投資?？紤]到國內外用地與基礎設施保障所需的先行投入，今年實際投資規(guī)模預計將超出Zui初計劃。

此外，公司在新興業(yè)務領域的投資也將擴大。三星電機正持續(xù)推進硅電容事業(yè)的投資，該業(yè)務已于今年5月公示了規(guī)模達1.5萬億韓元的供應合同；同時，公司也在為2028年正式投產的玻璃基板事業(yè)儲備核心技術并夯實產業(yè)基礎。

資料來源：CHOSUNBIZ；原文發(fā)布日期：2026-10-28。本文為資料編譯。