日本機床制造商Horkos與西班牙3D打印技術(shù)專家Meltio聯(lián)合發(fā)布NX70 DUO AM混合加工中心。該設(shè)備以Horkos NX70 1510B為基礎(chǔ)平臺，配備雙主軸頭，采用無傳統(tǒng)床身的緊湊設(shè)計。據(jù)雙方披露，首臺樣機已交付給一家工業(yè)客戶使用。

在增材制造環(huán)節(jié)，設(shè)備采用Meltio的線材定向能量沉積（Wire-DED）技術(shù)。加工時，金屬線材通過激光局部熔化并逐層沉積，成型結(jié)構(gòu)可直接進行銑削加工，無需將工件轉(zhuǎn)移至獨立設(shè)備進行二次裝夾。根據(jù)零件幾何形狀，增材與減材工序可多次交替執(zhí)行。該特性特別適用于內(nèi)部輪廓難以用傳統(tǒng)銑刀接觸的封閉輪轂等復(fù)雜結(jié)構(gòu)。

為提升加工可持續(xù)性，Horkos為該混合系統(tǒng)配套了iMQL水溶性微量潤滑技術(shù)。除制造全新零部件外，該平臺同樣面向磨損金屬部件的修復(fù)與翻新作業(yè)。Horkos研發(fā)部門負責(zé)人Kunihiro Ikeda表示，該混合機床精準應(yīng)對了現(xiàn)代制造中熟練勞動力短缺、生產(chǎn)空間受限及環(huán)境影響等挑戰(zhàn)，提供高度自動化的解決方案。

該機型將于2026年10月26日至31日在東京機械工程技術(shù)展（JIMTOF 2026）上正式亮相。展會期間將安排設(shè)備空載測試，并錄制實際打印過程視頻。在日本市場的技術(shù)整合與推廣由Meltio官方經(jīng)銷商MadeHere負責(zé)，該公司將與CNC合作伙伴Techtrage協(xié)同，為日本制造企業(yè)從系統(tǒng)集成到投產(chǎn)提供全流程支持。

多工序在同一裝夾狀態(tài)下完成，可有效減少工件轉(zhuǎn)運與準備時間。不過，具體能節(jié)省的加工時間與成本將因零件類型、所用材料及所需后續(xù)表面處理工藝的不同而有所差異。Meltio亞太區(qū)銷售總監(jiān)Adam Hourigan與MadeHere首席執(zhí)行官Alexander De Vore均指出，此次合作旨在強化金屬增材制造與高精度減材加工的深度融合，助力提升制造業(yè)整體生產(chǎn)效率。

資料來源：3Druck.com - La revista independiente AM；原文發(fā)布日期：2026-10-27。本文為資料編譯。