中國中南大學研究人員近期針對銀包銅（Cu@Ag）核殼粉末的表面凸起密度對導電漿料流變特性與電導率的影響展開研究，旨在開發(fā)無需添加納米銀的高性能低溫導電漿料。

與傳統(tǒng)銀基配方相比，Cu@Ag漿料的大規(guī)模工業(yè)應用仍相對有限，主要受限于長期穩(wěn)定性、抗氧化性、加工條件及電氣可靠性等挑戰(zhàn)。通過顆粒表面工程提升Cu@Ag漿料性能，有望推動其更廣泛的工業(yè)應用。

研究團隊聚焦于表面凸起密度的影響，重點分析了僅含17wt%銀的Cu@Ag導電漿料。研究人員在涂覆過程中調整（AgNO?）的添加速率，合成了具有低、中、高三種表面凸起密度的Cu@Ag粉末。掃描電子顯微鏡（SEM）用于表征顆粒形貌并量化表面凸起。所得漿料經絲網印刷至聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）基材上，并在200 °C下固化15分鐘。

流變測量顯示，所有配方均呈現剪切變稀行為，而較高的凸起密度導致粘度顯著增加。更高的凸起密度還改善了觸變恢復性，Zui終恢復比從72.1%提升至83.2%。此外，線性粘彈性區(qū)域從11.96 Pa擴大至23.34 Pa，表明結構穩(wěn)定性更強且更能抵抗剪切誘導變形。研究人員將這些改善歸因于粗糙顆粒表面促進的更強粒子間相互作用。

電學測量同樣顯示，隨著凸起密度增加，體積電阻率逐步降低，高凸起密度漿料達到0.72 × 10?? Ω·cm。該改善可能與固化過程中顆粒間形成更有效的導電接觸有關。值得注意的是，這些性能提升均未額外添加納米銀顆粒。研究結果表明，表面凸起工程可為提升低銀Cu@Ag導電漿料的印刷適性、結構穩(wěn)定性和電學性能提供有效策略。

通訊作者李明剛表示：“由于漿料中未摻入額外納米銀，在實際應用中結合表面凸起工程與降低納米銀負載量，為減少光伏導電漿料的銀消耗及相關材料成本提供了一種有前景且靈活的策略?！毕嚓P研究成果已發(fā)表于《Materials Letters》期刊。

資料來源：Pv Magazine Global；原文發(fā)布日期：2026-10-27。本文為資料編譯。