TrendForce發(fā)布報告指出，AI服務(wù)器用高容量多層陶瓷電容器（MLCC）的供應(yīng)短缺預(yù)計將延續(xù)至2027年上半年。隨著AI應(yīng)用從訓(xùn)練向推理及AI Agent擴展，數(shù)據(jù)中心CPU需求攀升，疊加電源模塊與內(nèi)存周邊對高容量MLCC的需求膨脹，導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)高端品供給承壓。村田制作所等廠商雖已啟動擴產(chǎn)，但產(chǎn)能釋放節(jié)奏滯后于需求激增，短期供需缺口難以快速彌合。

需求端的多點爆發(fā)是短缺加劇的主因。TrendForce分析稱，AI推理與Agent處理量的增加直接拉動了CPU需求，進(jìn)而帶動主板與內(nèi)存模組的高容量MLCC用量上升。在內(nèi)存?zhèn)?，DDR5架構(gòu)下電源管理功能從主板轉(zhuǎn)移至各內(nèi)存模組的PMIC芯片，使得降壓穩(wěn)壓器與LDO所需的電容直接部署在模組上，進(jìn)一步推高了模組級MLCC的消耗。GPU方面，AMD為MI450平臺采購特殊高容量MLCC，NVIDIA次世代Vera CPU亦采用高密度內(nèi)存設(shè)計，CPU、內(nèi)存、GPU三端需求同步擴張，共同擠壓了供應(yīng)鏈資源。

供給端擴產(chǎn)進(jìn)度與需求峰值存在時間差。村田制作所2026財年第二季度（4~6月）財報顯示，其MLCC單體訂單金額達(dá)6739億日元，受訂比（BB比率）高達(dá)1.47，數(shù)據(jù)中心相關(guān)銷售額同比大增81.1%至697億日元。公司計劃截至2027財年動用約800億日元追加投資，將MLCC整體產(chǎn)能提升逾兩成。然而，該擴產(chǎn)計劃需兩年逐步落地，而ODM廠商預(yù)測的短缺高峰正落在2027年1~6月，此時新增產(chǎn)能尚未完全釋放。韓國三星電機（SEMCO）部分高端MLCC交貨周期已延長至約40周，行業(yè)整體產(chǎn)能爬坡明顯跟不上訂單增速。

面對長期緊缺，產(chǎn)業(yè)鏈正加速鎖定遠(yuǎn)期供應(yīng)并醞釀?wù){(diào)價。SEMCO已與超10家全球客戶簽訂總額約1.07萬億韓元（約合7.74億美元）的2027年度長期供貨協(xié)議。在價格策略上，SEMCO主導(dǎo)的2026年第四季度OEM/ODM報價上調(diào)中，AI服務(wù)器用X6S等級產(chǎn)品平均漲幅預(yù)計達(dá)10%~20%，民生消費類X5R產(chǎn)品漲幅約25%~30%。日本本土的村田制作所、TDK、京瓷此前暫持觀望態(tài)度，但隨著11月新一輪季度價格協(xié)商啟動，跟隨上調(diào)AI級MLCC售價的可能性正在增大。與此同時，消費電子市場需求疲軟，筆記本ODM訂單同比下滑10%~15%，消費級中低端MLCC現(xiàn)貨價格在10月初曾回落約5%，呈現(xiàn)明顯的市場分化。

成本端壓力同樣不容忽視。日本9月進(jìn)口物價指數(shù)同比上漲24.5%，其中金屬及相關(guān)制品圓本位計價上漲32.4%，鎳、銅、銀等MLCC電極材料采購成本顯著攀升。村田制作所在修正全年業(yè)績預(yù)期時明確指出，貴金屬等材料費高漲及固定費用增加制約了利潤空間。當(dāng)前行業(yè)焦點集中于11月的價格博弈、村田下半年設(shè)備投資計劃的更新，以及NVIDIA Vera Rubin量產(chǎn)交付能否如期兌現(xiàn)。在產(chǎn)能實質(zhì)性跨越瓶頸前，高容量MLCC的緊平衡狀態(tài)與結(jié)構(gòu)性溢價預(yù)計仍將維持。

資料來源：Samsung Electro-Mechanics；原文發(fā)布日期：2026-10-28。本文為資料編譯。