HDI及多層線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝流程-無(wú)碼歐美黑人又大又-國(guó)產(chǎn)91精品mp4
HDI線(xiàn)路板簡(jiǎn)單的說(shuō)就是采用積層法及微盲孔技術(shù)制造出來(lái)的多層線(xiàn)路板。也就是說(shuō)先按傳統(tǒng)做法得到有（無(wú)）電鍍通孔（PTH）的核心板，再于兩面外層加做細(xì)線(xiàn)與微盲孔的積層而成的多層板。
微盲孔的定義微孔是指在PBC業(yè)界通常把直徑小150um（6mil）的孔稱(chēng)為微孔。一般機(jī)械鉆孔無(wú)法完成。
埋孔的定義埋孔（Buried hole），是指埋在內(nèi)層的孔，一般成品看不到。埋孔與通孔相比較，其優(yōu)點(diǎn)在于不占用PCB的表面面積，因此PCB表面可以放置更多的元器件。埋孔一般為機(jī)械孔，直徑0.2mm以上。
盲孔的定義盲孔（Blind hole），盲孔可以成品看到，與通孔的區(qū)別在于通孔正反面都可以到而盲孔只能在某一面看到。盲孔與通孔相比較，其優(yōu)點(diǎn)在于盲孔對(duì)應(yīng)位置下方還可以布線(xiàn)。一般機(jī)械盲孔用機(jī)械鉆控制深度完成，激光盲孔為鐳射所得。