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晶振加工過程中造成DLD不良的主要因素

1.諧振子表面存在微粒污染。主要產生原因為生產環(huán)境不潔凈或非法接觸晶片表面；

2.諧振子的機械損傷。主要產生原因為研磨過程中產生的劃痕。

3.電極中存在微粒或銀球。主要產生原因為真空室不潔凈和鍍膜速率不合適。

4.裝架是電極接觸不良；

5.支架、電極和石英片之間存在機械應力。