因?yàn)槭謾C(jī)元件比較小，所以在用熱風(fēng)槍維修手機(jī)應(yīng)注意操作規(guī)范，避免手機(jī)元件丟失或者損壞。由于手機(jī)中的貼片元件包含了片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等等，而這些元件一般會(huì)使用熱風(fēng)槍吹焊，這時(shí)候，修理人員必須要掌握好熱風(fēng)槍的風(fēng)量、風(fēng)速等問題，因?yàn)槿绻L(fēng)太大的話會(huì)將小部件吹跑哦，也許也會(huì)造成元件損壞的，這時(shí)候手機(jī)就修不好了。所以修理人員一般會(huì)使用小嘴噴頭的熱風(fēng)槍，而且風(fēng)速大約會(huì)在1~2擋左右，而溫度會(huì)調(diào)到2~3擋左右，如果是焊接的小元件的話，先要將元件方正，而且也要注意到熱風(fēng)槍的溫度和氣流方向。如果是使用熱風(fēng)槍對(duì)貼片集成電路進(jìn)行吹焊，修理人員應(yīng)先在芯片的表面涂上一些助焊劑，這樣做的主要目的是為了防止干吹，而且還能起到芯片底部的焊點(diǎn)均勻融化的作用，這時(shí)候，修理人員可采用大嘴噴頭熱風(fēng)槍進(jìn)行吹焊了，因?yàn)橘N片集成電路要比貼片元件大一些，而且溫度和風(fēng)量也要適當(dāng)?shù)恼{(diào)高，如果熱風(fēng)槍的噴頭離芯片2.5CM左右的話，吹焊效果會(huì)比較的好，另外，在對(duì)集成電路吹焊時(shí)，也要注意到周邊的小元件，以免影響到這些小的元件，而造成手機(jī)主板損壞。提醒修理人員，在使用熱風(fēng)槍對(duì)手機(jī)進(jìn)行維修時(shí)，要記住將手機(jī)主板的備用電池取下哦，以免在對(duì)其進(jìn)行加熱時(shí)，會(huì)導(dǎo)致電池受熱爆炸。而且，熱風(fēng)槍是不能對(duì)著手機(jī)屏幕吹的。

1、電阻電容的拆裝

一溫度340至360度左右，風(fēng)速60至100換小風(fēng)口

二在元件焊盤上加助焊膏

三保持風(fēng)槍口離被拆元件1至2厘米

四風(fēng)槍垂直被拆元件并來(lái)回晃動(dòng)使其均勻受熱

五加熱的同時(shí)觀察焊盤上錫的變化待錫熔解后（熔化的錫發(fā)亮），小心將元件取下

六用鑷子把要裝的元件固定以焊盤上風(fēng)槍給其加熱至錫化后，用鑷子校正

2、塑膠件的拆裝

一溫度4代4s稍高（290至320度）5代以上280度左右（一般高出或低于10度沒問題）。

二風(fēng)速：快克2008Zui大100其它風(fēng)槍風(fēng)速以不很容易吹走原件為準(zhǔn)（風(fēng)槍口垂直使用）

三在塑膠件周邊均勻加熱（不可風(fēng)槍口定著不動(dòng)對(duì)著塑膠件否則幾秒就可熔化）可房間對(duì)著有引腳的焊盤加熱

四目測(cè)錫點(diǎn)熔化發(fā)亮后即可用鑷子取下（不可跨接夾取，容易受熱后變形，單測(cè)夾取即可）。

3、BGA芯片的拆裝

一溫度300度風(fēng)速80至100檔換大風(fēng)口

二在芯片上加助焊膏

三保持風(fēng)槍口離被拆元件1至2厘米

四風(fēng)槍垂直于被拆元件并回字形晃動(dòng)使其均勻受熱

五加熱的同時(shí)用鑷子輕輕撥動(dòng)芯片，能動(dòng)就可以用鑷子取下

4、帶膠BGA芯片的拆裝

一溫度180至220度網(wǎng)速60至90檔將芯片四周黑膠用彎鑷子刮干凈

二溫度360左右風(fēng)速80至100依據(jù)芯片大小換合適的風(fēng)嘴

三在芯片上加助焊膏保持風(fēng)槍口離被拆元件1至2厘米

四風(fēng)槍垂直于被拆元件并回字型晃動(dòng)使其均勻受熱

五通過觀察被拆芯片旁邊元件錫是否熔化或是有爆錫，后用刀片將其撬下

六用烙鐵配合吸取線或風(fēng)槍配合刀子將主板和黑膠及錫點(diǎn)刮洗干凈

七將芯片重新植好球，對(duì)好方向，對(duì)好位后給其加熱，直到其復(fù)位后，再用鑷子進(jìn)行小幅度的改動(dòng)

八Zui后冷卻數(shù)分鐘后可上電進(jìn)行測(cè)試

5、正確使用熱風(fēng)槍要注意的問題

一芯片拆取時(shí)焊接引腳的錫球均應(yīng)完全熔化，如果有未完全熔化的錫球存在，起撥ic時(shí)則易損壞這些錫球連接的焊盤。同洋，在對(duì)芯片進(jìn)行焊接時(shí)，如果有未完全熔化的錫球存在，就會(huì)遷成空焊

二操作間隙合適為了便于操作熱風(fēng)槍噴嘴內(nèi)部邊緣與所焊ic之間的間隙不可太小，至少保持3厘米間隙。