該機為微機控制半自動交流熒光磁粉探傷設(shè)備，它以小型工業(yè)可編程序控制器（plc）為核心，對系統(tǒng)的夾緊，噴灑磁懸液、磁化、松開等機械動作進(jìn)行程序控制，能按規(guī)定程序完成除上下料、缺陷觀察以外的全部探傷過程，即可以自動工作，又可手動單步操作。周向磁化采用通電法，縱向磁化采用磁軛法對工件進(jìn)行復(fù)合磁化。從而一次探傷可檢查工件表面和近表面因鍛壓、淬火、研磨、疲勞而引起的裂痕及夾渣等細(xì)微的缺陷。適用于氣門芯及標(biāo)準(zhǔn)件等小型零件的批量磁粉檢驗。
工藝流程：上料→步進(jìn)輸料→夾緊→噴灑磁化→松開→步進(jìn)輸料→觀察→下料
主要技術(shù)參數(shù)：
　　周向磁化電流：ac 0-1000a(有效值) 連續(xù)可調(diào) 帶斷電相位控制
　　縱向磁化電流：ac 0-1000at(有效值) 連續(xù)可調(diào) 帶斷電相位控制
　　磁化方式：周向、縱向、復(fù)合磁化
　　紫外線強度：距工件表面380mm處，紫外線強度不小于1000uw/cm2
　　電極間距：0-500mm
　　夾持行程：50mm
　　夾緊方式：氣動夾緊 氣壓≥0.4mpa(氣源用戶自備)
　　探傷節(jié)拍：4s/件
　　退磁效果：退磁后的剩磁≤0.2mt
　　探傷靈敏度：工件表面用a型15/50試片貼面，清晰顯示
　　電源：三相四線 380v 50hz 約80a
　　磁化電源：200×440×1800mm
　　夾持裝置：1200×600×2400mm
　　總重量：約800kg