Thermoset SC-305 導熱型有機硅灌封膠

產(chǎn)品概述

LORDThermoset SC-305導熱型有機硅灌封膠是一種兩組分體系,專門用于對散熱要求高的封裝用途。 本品Zui適合封裝LED照明燈具。ThermosetSC-305灌封膠可在室溫下固化,也可高溫固化以Zui大限度提高粘合力。

特點和優(yōu)點

低應(yīng)力 – 固化時,被封裝元件的收縮率和受到的應(yīng)力均較低。

高導熱性 – 具有高導熱性,適合用于散熱要求特別高的用途。

耐用 – 本品為加成固化型聚合物,在密閉空間內(nèi)加熱時不會發(fā)生解聚。

耐環(huán)境性 –具有出色的耐熱沖擊性和阻燃性。

使用方法

調(diào)膠 –混合前,徹底攪拌每種組分。 ThermosetSC-305 樹脂與ThermosetSC-305硬化劑按1:1的比例(重量比或體積比）混合,直至顏色均一。    生產(chǎn)用量大時,可使用自動計量/調(diào)膠/點膠設(shè)備。

如果不使用封閉腔式機械攪拌器,在混合物攪拌或催化 反應(yīng)時,灌封膠體系內(nèi)會混入空氣。 Zui大限度減少空氣泡和孔隙,有機硅封裝劑可發(fā)揮的電氣特性。因此,如果封裝元件系用于極高壓或其他條件苛刻的用 途,可能適宜在真空條件下進行調(diào)膠。

涂膠 –涂膠 –使用手持式膠筒或自動計量/調(diào)膠/點膠設(shè)備涂敷有機硅灌封膠。

避免在包含固化抑制物的表面上涂覆ThermosetSC-305 灌封膠,例如胺類、硫或錫鹽。   如果對粘合表面有疑問,先選一小塊表面試涂Thermoset  SC-305灌封膠,然后在正常固化時間內(nèi)固化,觀察效果如何。

 典型性質(zhì)*

 典型的固化性質(zhì)**

體積電導率(歐姆-厘米,25°C）3.3x 1014

測試方法ASTM D257

熱導率(W/mk）0.7

激光納米閃光法

線性熱膨脹系數(shù)(ppm/°C）200

玻璃化溫度(Tg）,°C> -100

硬度 60

ShoreA硬度,測試方法ASTMD 2240

拉伸強度(MPa）1.48

斷裂伸長率(%）50

測試方法ASTM D412

吸濕性(%）<0.5

介電強度(V/mil）500

介電常數(shù)(25°C）3.2

1MHz,測試方法ASTMD 150

耗散因子(%,25°C） 0.008

**固化條件為25°C下固化24小時,然后60°C下固化2小時。

固化 –封裝劑室溫(25°C）固化24小時,60°C固化30分鐘或100°C固化10分鐘。這里在固化溫度與時間的關(guān)系上,時間是指灌封膠層達到目標溫度后的固化時間。應(yīng)考慮烘箱自身的升溫過程、蓄熱能力較強部件或其他可能使封裝劑層延遲達到目標溫度的情況。

保質(zhì)期/儲藏要求

在25°C的溫度下,使用原裝未開啟容器儲存,每種組分的保質(zhì)期均為自制造之日起九個月。