導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的bai熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種的導熱填充材料。

　　導熱硅膠片具有高導熱率，的導熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱硅膠片)，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能?？稍?50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。

　　導熱硅膠片同時具有低油離度(趨向于零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。具有減震吸音的效果，EMC，絕緣的性能，導熱硅膠墊定制，導熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度，安裝，測試，可重復使用的便捷性，結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合，降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求，天津?qū)峁枘z墊，因此導熱硅膠片的應(yīng)用也得以廣泛的加以應(yīng)用！

導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，導熱硅膠墊定做，通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料。導熱硅膠片的目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。

導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面，空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導熱硅膠片的補充，可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達到盡量小的溫差。在電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計初期就應(yīng)該考慮將導熱硅膠片融入設(shè)計題，在不同的要求和使用環(huán)境下，導熱硅膠墊廠家，散熱方案是不同的，應(yīng)該結(jié)合實際情況，選擇的散熱方案，設(shè)計合理的散熱結(jié)構(gòu)，使導熱硅膠片作用化。

導

影響導熱硅膠導熱系數(shù)的因素

1、聚合物基體材料的種類和特性

基體材料的導熱系數(shù)超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導熱復合材料導熱性能越好。

2、填料的種類                             

填料的導熱系數(shù)越高，導熱復合材料的導熱性能越好。

3、填料的形狀                             

一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。 

4、填料的含量                             

填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯；當填料過多時，復合材料的力學性能會受到較大的影響。而當填料含量增至某一值時，填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導熱網(wǎng)鏈，當導熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時，導熱。因此，導熱填料的量存在著某一臨界值。

5、填料與基體材料界面的結(jié)合特性                              

填料與基體的結(jié)合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理，導熱系數(shù)可提高10%—20%

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