保證SMT貼裝的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高頻特性。減少了一個電磁和射頻信號干擾。易實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，smt貼片廠，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。在SMT貼片廠中，通常為了保證SMT貼片機(jī)的系統(tǒng)性操作安全性，SMT貼片機(jī)的操作，不僅僅需要有經(jīng)過知識培訓(xùn)的有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員和通行的管理人員來協(xié)同進(jìn)行機(jī)器的操作。

smt貼片基本的工藝流程就是：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。減少印制板的鉆孔數(shù)，節(jié)省返工費(fèi)用；由于頻率特性的提高，smt貼片多少錢，電路調(diào)試成本降低；由于片式元器件體積小、重量輕，smt貼片廠家，降低了包裝、運(yùn)輸和儲存成本。印刷后，合肥smt貼片， 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產(chǎn)生原因 :1、刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 :調(diào)整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。

是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀器件）安裝在印制電路板（Printed CircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT的特點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。保證SMT貼裝的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高頻特性。減少了一個電磁和射頻信號干擾。易實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。

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