半導(dǎo)體硅片激光劃片氮化晶圓激光切割精美打孔異形孔加工來圖定制
- 報(bào)價(jià)
- ￥50.00元每件
- 聯(lián)系手機(jī)
- 13011886131
- 品牌
- 華諾激光
- 加工方式
- 激光切割加工
- 加工材質(zhì)
- 半導(dǎo)體材料、硅片、晶圓
半導(dǎo)體硅片激光劃片氮化晶圓激光切割精美打孔異形孔加工來圖定制
晶圓激光切割方法工作效率高、能**地調(diào)整待切割晶圓的各個(gè)方向的位置、精度高、全自動(dòng)運(yùn)行，對晶圓切割的位置進(jìn)行準(zhǔn)確定位，切割出來的晶圓芯片均勻、美觀，能切割多種材料，適應(yīng)性強(qiáng)，可以避免薄晶圓因切割破裂。
半導(dǎo)體硅片激光劃片 , 晶圓激光切割
激光鐳射 ; 激光打標(biāo) ; 激光刻字 ; 激光噴碼 ; 激光鐳雕 ; 激光雕刻 ; LOGO片 ; 圖案片；激光焊接
技術(shù)開發(fā)；圖文設(shè)計(jì)；銷售機(jī)械設(shè)備、家用電器、電子產(chǎn)品。(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項(xiàng)目，開展經(jīng)營活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營活動(dòng)。
北京華諾恒宇成立于2002年，是北京地區(qū)最早進(jìn)入激光加工行業(yè)的公司之一。在客戶的支持與員工的共同努力下，公司已成為目前北京地區(qū)規(guī)模最大、機(jī)器最齊全的激光加工型企業(yè)。 公司管理體系健全，有獨(dú)立的業(yè)務(wù)部、行政部、設(shè)計(jì)部、生產(chǎn)部，本著“服務(wù)第一，客戶至上”的經(jīng)營理念，力求每一位來訪者滿意。公司擁有多臺(tái)激光精密切割機(jī)、激光焊接機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)。 同時(shí)公司不斷嘗試新領(lǐng)域，生產(chǎn)部技術(shù)人員均從事激光加工行業(yè)多年，經(jīng)驗(yàn)豐富，為您送來的每一件新品制作出...