隨著社會(huì)的進(jìn)步和科技的發(fā)展，金屬制品在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、科技以及人們的生活各個(gè)領(lǐng)域的運(yùn)用越來(lái)越廣泛，因此金屬材料的質(zhì)量應(yīng)更加值得關(guān)注。

失效模式

設(shè)計(jì)不當(dāng)，材料缺陷，鑄造缺陷，焊接缺陷，熱處理缺陷

主要涉及的檢測(cè)項(xiàng)目微觀(guān)組織分析金相分析、X射線(xiàn)相結(jié)構(gòu)分析、表面殘余應(yīng)力分析、金屬材料晶粒度成分分析直讀光譜儀、X射線(xiàn)光電子能譜儀(XPS)、俄歇電子能譜儀(AES)等物相分析X射線(xiàn)衍射儀（XRD）殘余應(yīng)力分析x光應(yīng)力測(cè)定儀機(jī)械性能分析試驗(yàn)機(jī)、沖擊試驗(yàn)機(jī)、硬度試驗(yàn)機(jī)等

失效分析流程（1）失效背景調(diào)查：產(chǎn)品失效現(xiàn)象？失效環(huán)境？失效階段（設(shè)計(jì)調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數(shù)據(jù)？（2）非破壞分析：X射線(xiàn)透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測(cè)試、形貌檢查、局部成分分析等。（3）破壞性分析：開(kāi)封檢查、剖面分析、探針測(cè)試、聚焦離子束分析、熱性能測(cè)試、體成分測(cè)試、機(jī)械性能測(cè)試等。（4）使用條件分析：結(jié)構(gòu)分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。（5）模擬驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)：根據(jù)分析所得失效機(jī)理設(shè)計(jì)模擬實(shí)驗(yàn)，對(duì)失效機(jī)理進(jìn)行驗(yàn)證。注：失效發(fā)生時(shí)的現(xiàn)場(chǎng)和樣品務(wù)必進(jìn)行細(xì)致保護(hù)，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。

復(fù)合材料失效分析

復(fù)合材料是由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料組合而成。具有比強(qiáng)度高，優(yōu)良的韌性，良好的環(huán)境抗力等優(yōu)點(diǎn)，因此在實(shí)際生產(chǎn)中得以廣泛應(yīng)用。失效模式斷裂，變色失效，腐蝕，機(jī)械性能不足等主要涉及的檢測(cè)項(xiàng)目無(wú)損檢測(cè)射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)（X射線(xiàn)、γ射線(xiàn)、中子射線(xiàn)等），工業(yè)CT,康普頓背散射成像（CST）技術(shù)，超聲檢測(cè)技術(shù)（穿透法、脈沖反射法、串列法），紅外熱波檢測(cè)技術(shù)，聲發(fā)射檢測(cè)技術(shù)，渦流檢測(cè)技術(shù)，微波檢測(cè)技術(shù)，激光全息檢驗(yàn)法等。成分分析X射線(xiàn)熒光光譜分析(XRF)等，參見(jiàn)高分子材料失效分析中成分分析。熱分析重分析法（TG）、差示掃描量熱法(DSC)、靜態(tài)熱機(jī)械分析法(TMA)、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMTA)、動(dòng)態(tài)介電分析(DETA)破壞性實(shí)驗(yàn)切片分析（金相切片、聚焦離子束（FIB）制樣、離子研磨（CP）制樣）失效分析流程（1）失效背景調(diào)查：產(chǎn)品失效現(xiàn)象？失效環(huán)境？失效階段（設(shè)計(jì)調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數(shù)據(jù)？（2）非破壞分析：X射線(xiàn)透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測(cè)試、形貌檢查、局部成分分析等。（3）破壞性分析：開(kāi)封檢查、剖面分析、探針測(cè)試、聚焦離子束分析、熱性能測(cè)試、體成分測(cè)試、機(jī)械性能測(cè)試等。（4）使用條件分析：結(jié)構(gòu)分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。（5）模擬驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)：根據(jù)分析所得失效機(jī)理設(shè)計(jì)模擬實(shí)驗(yàn)，對(duì)失效機(jī)理進(jìn)行驗(yàn)證。注：失效發(fā)生時(shí)的現(xiàn)場(chǎng)和樣品務(wù)必進(jìn)行細(xì)致保護(hù)，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。