SiC芯片燒結(jié)銀
如何降低納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前研究的重要內(nèi)容。
燒結(jié)銀的燒結(jié)工藝流程就顯得尤為重要了。善仁新材研究院根據(jù)SiC芯片燒結(jié)銀客戶的使用情況，總結(jié)出燒結(jié)銀的工藝流程供大家參考：
一 AS9375無壓燒結(jié)銀工藝流程：
1 清潔粘結(jié)界面
2 界面表面能太低，建議增加界面表面能
3 粘結(jié)尺寸過大時，建議一個界面開導(dǎo)氣槽
4 一個界面涂布燒結(jié)銀時，涂布的要均勻
5 另外一個界面放燒結(jié)銀上時，建議加一點壓力到上界面壓一下
6 燒結(jié)時需逐步階梯升溫到一定的溫度，比如3分鐘升高5度等
7 燒結(jié)結(jié)束時，建議在烘箱中逐步降溫到室溫再把器件拿出。
燒結(jié)銀、導(dǎo)電銀漿，導(dǎo)電銀膠、納米銀漿、導(dǎo)電油墨、可拉伸導(dǎo)電銀漿、透明導(dǎo)電油墨，UV膠粘劑等
從事納米材料、新能源材料、高分子材料、電子材料、包裝材料、機電設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及進出口業(yè)務(wù)。
善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下設(shè)善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（英國）新材等公司。公司先后獲得“高新技術(shù)企業(yè)”，“閔行區(qū)百強企業(yè)”，“閔行區(qū)成長型企業(yè)”，“閔行區(qū)科創(chuàng)之星”，“閔行區(qū)A級納稅企業(yè)”，“浙江省科技型企業(yè)”，“浙江省中小企業(yè)科技之星”等稱號。“成為世界低溫電子漿料領(lǐng)導(dǎo)品牌”為奮斗目標。公司是集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司研發(fā)團隊由美籍華人著名科學家領(lǐng)導(dǎo)，多名海外博士、博士后組成，研發(fā)團...