| 種類 | 鋁基覆銅板 | 絕緣材料 | 合成纖維板 |
| 表面工藝 | 熱風(fēng)整平/HAL | 特性 | 高散熱型 |
厚度規(guī)格thickness＆specification | 500x600x(0.5,1.0,1.5,2.0,3.0,5.0)mm 可根據(jù)用戶需要訂貨 | |
銅箔厚度copperthickness | 0.5,1.0,2.0,3.0,4.0,6.0 oz可根據(jù)用戶需要訂貨 | |
特性 | imsa101 | 高耐電壓，散熱，電磁屏蔽，內(nèi)制組裝 |
imsa 102 | 散熱性良，電磁屏蔽，彎曲加工，外表面優(yōu)，與殼一體化組裝 | |
imsa 201 | 散熱性好，電磁屏蔽，高耐熱，高耐電壓，外表面優(yōu)，與殼一體化組裝 | |
imsa 202 | 散熱性優(yōu)異高耐熱，電磁，屏蔽，內(nèi)外組裝兼可 | |
imsa203 | 散熱性優(yōu)異，高耐電壓，高耐熱，電磁屏蔽，內(nèi)外組裝兼可 | |
絕緣金屬基板 ; 耐高溫耐老化覆銅板 ; 大功率大電流用覆銅板 ; 特種電子基板 ; 覆特厚銅箔覆銅板
電路板材料、導(dǎo)熱電子材料、覆銅板生產(chǎn)加工；電路板銷售。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動）
主要產(chǎn)品為鋁基覆銅板,鐵基覆銅板,銅基覆銅板,功率覆銅板,高溫覆銅板并生產(chǎn)研制開發(fā)其它高新技術(shù)特種電子基板和普通覆銅板,線路板等.部分產(chǎn)品已出口到美國.日本的地.產(chǎn)品的性能價(jià)格比具有十分明顯的優(yōu)勢.產(chǎn)品通過歐安會SGS的認(rèn)證....