鉬銅合金電子封裝片的介紹

鉬銅合金電子封裝片的生產工藝

據(jù)鉬銅廢料回收專家——優(yōu)廢了解，鉬銅材料的制取基本上與鎢銅材料相似，主要通過兩種途徑：滲銅法和混合物燒結法。

2.1　滲銅法

它是將鉬粉直接壓制成形，在高溫氬氣中燒結成多孔鉬坯，然后將燒結好的多孔鉬坯在真空或惰性氣體下滲入融熔的銅。為了得到所需銅含量的鉬銅材料，需要控制燒結鉬坯的孔隙度，使這些孔隙滲入銅后達到所要求的銅含量。此法很容易制得含銅≤30%(質量分數(shù))的鉬銅材料，對于≥30%(質量分數(shù))含銅的鉬銅材料，則可采用混合部分銅粉的鉬銅混合粉進行壓制、燒結然后滲銅的方法。

2.2　混合粉燒結法

它是按所需成分的鉬銅材料混合鉬粉和銅粉，然后壓制成形，燒結直接制成產品。也可用氧化鉬和氧化銅的混合粉共還原得到鉬銅混合粉進行壓制燒結，而且后者可以得到組織更為致密更為均勻的產品。高銅含量的鉬銅材料更適合用混合粉燒結，因為它工藝簡單而同樣可得到高致密的產品，必要時還可進一步采用復壓來提高密度。低銅含量的鉬銅材料直接混粉燒結時，則需首先將鉬銅混合粉制成超細粉或進行機械活化，從而提高其燒結活性，保證燒結產品的致密。

二、鉬銅合金的應用

根據(jù)前述鉬銅材料的特性并國內外發(fā)展情況，鉬銅材料已在以下幾個方面獲得應用。

3.1　真空開關電觸頭

目前，國外已將鉬銅材料與鎢銅材料同時列為電觸頭材料。國內鎢銅真空觸頭正在大面積推廣，但也有個別已選用鉬銅材料。因此，可以根據(jù)真空開關的不同性能要求，在不同的情況下分別采用鎢銅材料和鉬銅材料，以達到材料佳的使用效果。

3.2　電真空器散熱元件

大功率的集成電路和微波器件要求高電導熱導材料作為導電散熱元件，同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數(shù)等。鎢銅和鉬銅材料由于其各項特性符合這些要求，因此是這方面應用的優(yōu)選材料。

3.3　儀器儀表元件材料

由于鉬銅材料的許多物理特性、如無磁性、定熱膨脹系數(shù)、高彈性模量、高電導熱導性等，使它適合作為一些特殊要求的儀器表元件，而且鉬銅較鎢銅密度低、重量輕、塑性好、機加工方便，更適合于作為儀表材料。

3.4　航天及武器用材

鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，因此，可以用作使用溫度稍低的火箭、導彈的高溫部件，也可代替鉬作為其它武器中的零部件，如增程炮等。優(yōu)廢大量回收鉬銅廢料，歡迎有鉬銅廢料需要處理的企業(yè)來電咨詢！