失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，并*終確認(rèn)其失效原因，并提出改善設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件的可靠性，失效分析是產(chǎn)品可靠性工程中一個(gè)重要組成部分。一般電子產(chǎn)品在研發(fā)階段，失效分析可糾正設(shè)計(jì)和研發(fā)階段的錯(cuò)誤，縮短研發(fā)周期，在產(chǎn)品生產(chǎn)、測試和使用時(shí)期，失效分析可找出元件的失效原因與引起元件失效的責(zé)任方，并根據(jù)失效分析結(jié)果，改進(jìn)設(shè)計(jì)，并完善產(chǎn)品，提高整機(jī)的成品良率和可靠性有重要意義。

　　對于電子元件失效原因過程的診斷過程叫做失效分析，但是我們在進(jìn)行失效分析的過程中，往往需要借助儀器設(shè)備，以及化學(xué)類手段進(jìn)行分析，失效分析的主要內(nèi)容包括：明確分析對象，確認(rèn)失效模式，判斷失效原因，研究失效機(jī)理，提出改善預(yù)防措施。

　　1.明確分析對象失效分析首先要確認(rèn)分析對象及失效發(fā)生的背景，在對失效產(chǎn)品的分析前需先了解失效發(fā)生時(shí)的情況，并確定在那個(gè)環(huán)節(jié)發(fā)生失效，如可能的話，**是能詳細(xì)描述失效時(shí)的現(xiàn)象以及失效發(fā)生前后的變化，并確認(rèn)產(chǎn)品是否真的失效，就像我們的產(chǎn)品在實(shí)驗(yàn)室做實(shí)驗(yàn)時(shí)，總會有不良狀況存在，只是我們在分析之前需要先了解產(chǎn)品具體發(fā)生失效的測試項(xiàng)目，具體在那個(gè)測試項(xiàng)目中發(fā)生失效，失效現(xiàn)象是怎么樣的。

　　2.確認(rèn)失效模式失效的表面現(xiàn)象或失效的表現(xiàn)形式就是失效模式，失效模式的確定通常采用兩種方式（這里只講元件的）電氣測試和顯微鏡觀察，根據(jù)測試，觀察到的現(xiàn)象與效應(yīng)進(jìn)行初步分析，確定出現(xiàn)這些現(xiàn)象的可能的原因，或者與失效樣品的那一部分有關(guān)聯(lián)，通過外觀檢查，觀察樣品外觀標(biāo)志是否完整，是否存在機(jī)械損傷，是否有腐蝕痕跡等，通過電氣測試判斷其電氣參數(shù)是否與原數(shù)據(jù)是否相符，失效分析的現(xiàn)象可能與失效產(chǎn)品哪一部分有關(guān)。

　　3.判斷失效原因根據(jù)失效模式、失效元件材料性質(zhì)、制造工藝和制造經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合觀察到的失效的位置的大小，顏色，化學(xué)組成，物理結(jié)構(gòu)，物理特性等因素，參照失效發(fā)生的階段，失效發(fā)生的應(yīng)力條件和環(huán)境條件，提出可能導(dǎo)致失效的原因。失效的原因可能由一系列的原因造成，如設(shè)計(jì)缺陷，材料質(zhì)量問題，制程問題，運(yùn)輸和儲藏問題，以及操作過載等。

　　4.研究失效機(jī)理在確認(rèn)失效機(jī)理時(shí)，需要選用有關(guān)分析，試驗(yàn)和對觀測設(shè)備對失效樣品進(jìn)行分析，驗(yàn)證失效原因的判斷是否屬實(shí)，并且能夠把整個(gè)失效的順序與癥狀對照起來，也可以使用合格元件進(jìn)行類似模擬破壞性試驗(yàn)，并看能不能產(chǎn)生相似的失效現(xiàn)象，通過反復(fù)驗(yàn)證，確認(rèn)失效的真實(shí)原因所在。

　　5.提出預(yù)防措施及設(shè)計(jì)改進(jìn)方法根據(jù)分析判斷，提出消除產(chǎn)生失效的辦法和建議，及時(shí)的反饋到設(shè)計(jì)，工藝，使用者等各方面，以便控制以及杜絕失效現(xiàn)象的再次出現(xiàn)，一般需要大家對元件的材料，工藝，電路設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，篩選方法和條件，使用方法和條件，質(zhì)量控制等方面有相當(dāng)強(qiáng)的了解。

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