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- 報價
- ￥99.00元每件
- 聯(lián)系手機
- 15817359360
- 品牌
- 馬赫內(nèi)托
- 型號
- 不溶性陽極
- 規(guī)格尺寸
- 定制
電路板鍍金
PCB Gold plating
應用和過程
在電子元器件的端點接觸部分電鍍一層鎳、錫或金可以改善其導電性能。例如電路板制造中，通過電鍍沉積一層鎳/金，可使接觸點具有低的接觸阻抗、好的耐磨性和抗氧化性能，以及對腐蝕的防護。
在這些電鍍制程中，馬赫內(nèi)托可以為客戶供應鍍鉑鈦陽極，也可以為客戶供應貴金屬氧化物涂層鈦陽極。具體供應哪種產(chǎn)品，完全取決于客戶的自身選擇。如今，馬赫內(nèi)托生產(chǎn)的鍍鉑鈦陽極已經(jīng)廣泛地應用于各大電路板制造商的相關(guān)制程之中。
優(yōu)勢
·壽命長、性能穩(wěn)定
·低槽壓、電流分別均勻
·添加劑消耗量低
·綠色環(huán)保
·綜合使用成本低，
應用條件
電解質(zhì) 酸性/氰化物體系，光澤劑&其他添加劑
Au:4 - 10g/l
CN: low concentration
PH:4-5
溫度 40°℃-60℃
電流密度 0.1-1.0ASD;平均0.2ASD
陽極類型 ·混合貴金屬（銥）氧化物涂層鈦陽極
·電鍍鉑金鈦陽極，鉑金厚度可在1μm-10μm，甚至
更厚
特點 ·適用于電路板鍍金制程
·電鍍鉑金陽極為鉑金/貴金屬氧化物復合鍍層·客戶可以根據(jù)自身需求來選擇和定制電鍍鉑金鈦陽極或混合貴金屬(銥)氧化物涂層鈦陽極
產(chǎn)品及服務新陽極的制造及舊陽極的重涂/重鍍
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