1.全倒裝 COB 封裝：光源采用全倒裝芯片（1R1G1B 全倒裝），無打線工藝，芯片直接焊接在 PCB上；像素間距≤1.56mm；總面積≥3.91 ㎡（≥寬 2.3m*高 1.7m）；

2.16:9壓鑄鋁箱體,保證箱體拼接的平整度和密封防塵性；箱體強度：抗拉強度＞150Mpa，屈服強度＞100Mpa，硬度＞50HBS；

3.芯片精度：芯片的波長誤差值≤±1nm，每個燈芯的亮度誤差≤2.5%；模組物理間隙,產(chǎn)品拼縫及表面平整度：≤0.02mm

4.硬連接:模組、接收卡與主板采用硬連接設計，板對板設計，無排線，直接插拔；采用≥50μ鍍金接插件硬連接浮動式接插件設計，可上下左右位置微調(diào)，縫隙可調(diào)，可拆卸.

5.對比度≥2000000:1；亮度均勻性：≥99%；可視角度：水平視角≥178°、垂直視角≥178°；刷新率：≥3840Hz；換幀頻率：≥60Hz；

6.顯示效果：支持畫質(zhì)引擎技術(shù)，色深≥22bit、色彩管理、精細灰度：≥65536 級灰階校準支持 HDR技術(shù)，兼顧高光和陰影細節(jié)，支持顯示畫面無極縮放。支持 YUV,sRGB,Adobe,XYZ 等色彩空間轉(zhuǎn)換功能。

7.屏幕亮度：≥800cd/m2，亮度 0–100無級可調(diào)；色溫可調(diào)范圍：1000k~18000K，調(diào)節(jié)步長≥100K，并可自定義色溫值；屏幕功耗：峰值功耗：≤350W/m2，平均功耗：≤130W/m2，帶有智能黑屏節(jié)電功能，開啟智能節(jié)電功能比沒有開啟節(jié)電 40%以上，能源效率值≥3cd/W,睡眠模式功率密度值≤60W/㎡；

8.平均無故障時間（MTBF）：≥100000 小時；平均修復時間（MTTR）：≤2 分鐘；使用壽命：≥120000 小時,滿足7*24 小時工作

9.配套發(fā)送卡及配件。