slimstack? 0.50 毫米間距板對板連接器

slimstack 是 molex 公司微型 smt 堆疊型板對板連接器的新系列名稱。

該系列在 0.40 毫米、0.50 毫米、0.635 毫米和 1.00 毫米間距類別中涵蓋的堆疊高度從 1.50 毫米至20.0 毫米不等。slimstack 可令系統(tǒng)設計者靈活地在各種應用中滿足緊密封裝要求，這些應用包括pda、手機、攝像機、筆記本電腦和其它緊湊型設備。利用各種間距和堆疊選項，該系列涵蓋的電路尺寸需求從 16 至 140不等。所有版本均采用鍍金工藝，從而可在多次配插拔中實現(xiàn)高可靠性。其他特性還包括具有耐久性的扁平母觸頭、實現(xiàn)牢固焊接的 smt焊尾以及用于增加插接牢固性的摩擦鎖定功能。