1、采用全倒裝 COB 封裝：光源采用全倒裝芯片（RGB全倒裝），像素間距≤1.25mm；像素密度≥640000點／㎡；

2、LED 面板設計按共陰節(jié)能技術，共陰技術分壓供電，紅光驅動電壓：2.8V，綠（藍）光驅動電壓：3.8V；

3、14.VICO 指數(shù)（人眼視覺舒適度），測試值在 0≤VICO＜1 間，屬于 I 級舒適度，人眼觀看基本無疲勞感

4、采用獨特的面板處理技術（可選啞光、鏡面），有效降低炫光及刺目感，顯示柔和，觀看時無像素顆粒感；LED表面硬度可達等級≥HRC 8 級，防止刮蹭傷害屏幕；

6、LED 顯示屏需具有yōuxiù的色彩顯示能力，需通過HDR3.0 顯示認證技術規(guī)范

7、LED 大屏廠家具有 COB 封裝工藝自主研發(fā)技術。

8、為達到節(jié)能環(huán)保效果，LED 顯示屏采用共陰原理設計。

9、LED顯示屏需支持更高的亮度調(diào)節(jié)范圍，要求峰值亮度≥1300cd/㎡；顯示更多的動態(tài)范圍，色彩顯示更鮮艷，圖像細節(jié)更豐富，EOTF曲線擬合度應在 0.7-1.3 范圍內(nèi)，色域覆蓋率≥80%；具有更好的色彩還原能力，色域重合度需≥81%，要求紅、綠、藍色坐標偏差juéduì值≤0.1，白色色坐標偏差juéduì值≤0.01，各色塊色坐標偏差juéduì值≤0.3；具有更高的對比度，黑色亮度需≤0.0005cd/㎡。