半孔模塊板
基材:FR4 生益
層數(shù):6層
介電常數(shù):4.2
板厚:1.0mm
內(nèi)外層銅箔厚度:1oz
表面處理方式:沉金3U"
Zui小孔徑:0.2mm
更新時間
- 統(tǒng)一社會信用代碼
- 914403003196754803
- 成立日期
- 2014年12月11日
- 法定代表人
- 王建業(yè)
- 注冊資本
- 300萬元人民幣
主營產(chǎn)品
線路板生產(chǎn)及加工
經(jīng)營范圍
雙面線路板及多層線路板的研發(fā)與銷售，國內(nèi)貿(mào)易、貨物及技術(shù)進出口。（法律、行政法規(guī)或者國務(wù)院決定禁止和規(guī)定在登記前須經(jīng)批準的項目除外）^雙面線路板及多層線路板的生產(chǎn)。
公司簡介
宏聯(lián)實業(yè)控股(香港)有限公司于2008年在香港成立，并于2012年成立深圳市宏聯(lián)電路有限公司（生產(chǎn)基地） ，工廠位于深圳市寶安區(qū)沙井街道,濱臨深圳西部海上田園風景區(qū)，離深圳國際機場僅20分鐘車程，東臨廣深高速西靠沿江高速。公司車間面積達8000多平米，是一家致力于生產(chǎn)高多層線路板、快板及批量精密pcb的高新技術(shù)企業(yè)。公司目前有300余人，其中技術(shù)骨干達40人，在線路板行業(yè)有著15年以上的從業(yè)經(jīng)驗。目前每月產(chǎn)能達3萬平米，其中包含700...