公司專業(yè)生產w-cu電子封裝材料及管棒材，以下是w-cu電子封裝材料的具體介紹：既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。我們采用高純的優(yōu)質原料，經壓制成形、高溫燒結及熔滲后，得到性能優(yōu)良的w-cu電子封裝材料及熱沉材料。適用于與大功率器件封裝的材料，如基片、下電極等；高性能的引線框架；軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。