DDR2是新一代的DDR內(nèi)存革新技術(shù)。DDR2內(nèi)存的速度更快、數(shù)據(jù)帶寬更大、耗電更少、散熱性能更高。DDR2內(nèi)存芯片使用球型陣列封裝(Fine-pitchBGA，F(xiàn)BGA)，加強了電氣與熱感應(yīng)特性。此外，DDR2內(nèi)存芯片也將整合內(nèi)存信號終端電阻(On-DieTermination，ODT)，以降低高速傳輸時的內(nèi)存信號反射，進而提升時序預(yù)留空間。DDR2內(nèi)存芯片的Zui高容量可達到4G，可顯著提升內(nèi)存模組的容量。
此為DDR2-667 CL5 ECCUnbuffered內(nèi)存模組。該模組密度從512MB到2GB，由64/128MX8位FBGA封裝的DDR2-667同步DRAM組成，用于安裝在240腳側(cè)邊卡連接器插槽中。JEDECStandard
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宇瞻科技股份有限公司（ apacer technology inc.），簡稱宇瞻或宇瞻科技，于1997年在臺灣成立，總部位于臺灣新北市，是全球四大內(nèi)存制造商之一，產(chǎn)品線包含內(nèi)存模組、工業(yè)用固態(tài)硬盤，以及消費性數(shù)位產(chǎn)品，銷售網(wǎng)絡(luò)涵蓋全球五大洲各主要城市，在歐洲、中國大陸、日本、印度、美國等地皆設(shè)有據(jù)點。apacer科技成立于1997年，初期公司以dram模組的專業(yè)供貨商為定位，將經(jīng)營聚焦在“內(nèi)存組件”上。憑著對半導(dǎo)體垂直整合的完整內(nèi)存模組...