貝格斯導(dǎo)熱Hi-Flow相變材料
- 報(bào)價(jià)
- ￥200.00元每
- 聯(lián)系手機(jī)
- 18124014921
- 加工定制
- 是
- 材質(zhì)
- 熱量強(qiáng)增聚合物
- 用途
- 電子產(chǎn)品
貝格斯hi-flow?；相變材料用于cpu或功率器件與散熱片之間，是硅脂的理想替代物。hi-flow材料在某一特定溫度下從固相變成流動(dòng)以確保界面的完全潤濕但不會過度流動(dòng)，使其界面與硅脂類似但沒有污染、臟污。hi-flow家族提供多種選擇以滿足用戶對性能，安裝和操作的需要。以下是一些選擇：
單面帶膠或雙面均不帶膠
鋁箔基材（不需絕緣時(shí)）
薄膜或玻纖基材（需絕緣時(shí)）
無基材材料
有保護(hù)膜的沖切片
特別的粘性，適合常溫使用，不需預(yù)熱散熱片
其各級分布如下：
hf105 鋁基膜材料，純導(dǎo)熱。高導(dǎo)熱及低熱阻，取代硅油安裝干凈，應(yīng)用于電腦散熱器，大面積散熱，如igbt。
hf115-ac 玻纖基材加強(qiáng)性材料，單面帶膠，絕緣300vac，低熱阻，65℃相變，應(yīng)用于電腦散熱器，記憶器，高速cpu，igbt等。
hf225f-ac鋁基膜材料，單面帶膠，純導(dǎo)熱。高導(dǎo)熱及低熱阻，應(yīng)用于電腦散熱器，記憶器，高速cpu等。
hf625 pen基膜材料，高絕緣強(qiáng)度，低熱阻，應(yīng)用于電源，功率器件等。
hf300p kapton基膜材料，高絕緣強(qiáng)度，低熱阻，應(yīng)用于電源，功率器件等
聯(lián)系方式；
本產(chǎn)品的加工定制是是，材質(zhì)是熱量強(qiáng)增聚合物，用途是電子產(chǎn)品，導(dǎo)熱系數(shù)是1.8
導(dǎo)熱矽膠布 導(dǎo)熱硅膠片 導(dǎo)熱石墨片 導(dǎo)熱矽膠片 氧化鋁陶瓷片 導(dǎo)熱雙面膠 導(dǎo)熱灌封膠 導(dǎo)熱硅脂 硅膠處理劑 氮化鋁陶瓷 界面導(dǎo)熱材料
導(dǎo)熱硅膠材料、絕緣材料、導(dǎo)熱及導(dǎo)電材料（以上均不含易燃、易爆、易制毒及危險(xiǎn)化學(xué)品）的銷售。（法律、行政法規(guī)或者國務(wù)院決定禁止和規(guī)定在登記前須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目除外）^
深圳市佳日豐電子材料有限公司是一家專業(yè)致力于電子導(dǎo)熱絕緣材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售集一體的高科技企業(yè)。公司座落于交通便利的深圳市龍華鎮(zhèn)龍大高速龍華西出口處。公司生產(chǎn)的導(dǎo)熱產(chǎn)品有導(dǎo)熱填充材料、高導(dǎo)熱硅膠片、硅膠布、硅膠發(fā)熱片（墊）、硅橡膠加熱膜、硅橡膠電熱片、硅橡膠油桶加熱器、導(dǎo)熱矽膠布（片）、導(dǎo)熱石墨片、導(dǎo)熱灌封膠、手機(jī)散熱石墨膜、導(dǎo)熱石墨膜、散熱膜，手機(jī)隔熱膜、導(dǎo)熱相變化材料、硅膠皮（Fujipoly)矽膠貝格斯導(dǎo)熱材料K4、K6、K10...