點間距≤1.25mm；像素密度：640000 點/平方；

像素結(jié)構(gòu)：高密集成三合一(1R1G1B)，采用 COB 封裝方式(即板上芯片集 成封裝)，RGB晶片全倒裝技術(shù)(純紅+純綠+純藍)，一次性封裝，無獨立像素、 無二次灌封，無焊線發(fā)光芯片，COB 集成封裝，晶圓倒置，無引線設(shè)計，發(fā)光芯片線性排列/三角形排列，主動發(fā)光，封裝表面平整光滑，LED 發(fā)光芯片 支持共陽設(shè)計；

壓鑄鋁合金材質(zhì)，一體成型（框架、背板、后蓋）整體壓鑄成型，抗壓抗拉，全金屬自然散熱結(jié)構(gòu)，無風扇、波浪形散熱片，無孔、防塵、靜音設(shè)計， 箱體平整且密封防塵；

模組、接收卡與轉(zhuǎn)接板之間采用工業(yè)級精密浮動無排線接插件鍍金連接器，箱體內(nèi)部看不到信號排線、低壓電源線，板對板硬連接設(shè)計，無外露連線， 可帶電直接插拔，重新裝上模組時，畫面自動恢復，以節(jié)約維護時間，具備嵌合糾偏功能，使連接更穩(wěn)定，支持通訊網(wǎng)絡(luò)級電源與信號組合接插傳輸；

屏幕表面擦拭：屏幕表面可直接用水擦拭，可使用濃度≤75%碘類消毒劑、 醇類消毒劑、次氯類消毒劑等溶劑對屏幕表面擦拭消毒；

COB 面板耐磨性：RCA 紙帶摩擦試驗(標準:ASTMF2357)，用 RCA 專用紙帶以 固定 275g 重量施加在 COB面板上面，速度:16 裝/min，實驗圈數(shù):150 次;試 驗后 COB 面板外觀結(jié)構(gòu)和功能均正常；

硬件架構(gòu)：FPGA 邏輯處理+恒流源驅(qū)動設(shè)計，點對點控制，視頻同步，實 時顯示；

箱體：顯示單元具有標準電信 8 針網(wǎng)絡(luò)接口，具有良好導通性能，接點三 叉簧片鍍金厚度＞55μm，符合 T568A 和 T568B線序；

模組微調(diào)功能：支持 X/Y/Z 六向調(diào)節(jié)，支持以模組為單位進行三維調(diào)節(jié), 支持 6軸向精密微調(diào)，從單元模組上下、左右、前后，均可以對任何一個模 組進行亞毫米級的精細微調(diào)；

峰值功耗：≤380W/㎡；白平衡亮度：≥600cd/㎡；視角：≥170/170°；平整度：≤0.15mm；亮度均勻性：≥97%；像素失控率：≤1*10-6； 13.色溫：1000K－15000K 可調(diào)；調(diào)節(jié)步長100K，可自定義色溫值；色溫誤差： 色溫為 6500K時，、75%、50%、25%四檔電平白場調(diào)節(jié)色溫誤差≤100K；

換幀頻率：50Hz、60Hz，支持 120Hz 等 3D 顯示技術(shù)；Zui高對比度：8000:1；灰度：≥13bit；色域：≥120%NTSC；刷新頻率：3840Hz；

產(chǎn)品認證：產(chǎn)品具有通過 GB ;GB 4943.1-2022;GB/T 9254.1-2021 標準CCC、CQC 認證證書

產(chǎn)品符合 GB/T24021--2001idtISO14021:1999《環(huán)境管理 環(huán)境標志 與聲明 自我環(huán)境聲明（II型環(huán)境標志）》的要求；

采用 COB 封裝的 mini LED 像素架構(gòu)。

LED 顯示屏亮度具備自動調(diào)節(jié)系統(tǒng)及方法、消除亮暗線控制系統(tǒng)、消除 毛毛蟲現(xiàn)象；

LED 顯示屏符合低耗能設(shè)計；

產(chǎn)品生產(chǎn)廠家通過依據(jù)《 ISO14064-1:2018 溫室氣體 第一部分 組織層次上對溫室氣體排放和清除的量化和報告的規(guī)范及指南》標準認證；