一、機器用途

擴晶機也叫晶片擴張機或擴片機。被廣泛應用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導體器件生產(chǎn)中的晶粒擴張工序。

它是將排列緊密的LED晶片均勻分開，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加熱可塑性，采用雙氣缸上下控制，將單張LED晶片均勻地向四周擴散，達到滿意的晶片間隙后自動成型，膜片緊繃不變形。恒溫設計，操作簡單。
二、機器特點：  

1、采用雙氣缸上下控制；下工位行程可調(diào)，2、恒溫設計，膜片周邊擴張均勻適度；3、加熱、拉伸、擴晶、固膜一次完成；4、加熱溫度、擴張時間、回程速度均勻可調(diào)；5、操作簡便，單班產(chǎn)量大

整機采用高品質(zhì)零部件，所用加工部件都使用高強度鋁合金及304不銹鋼制造，溫度控制器件采用宇電數(shù)顯PID人工智能溫控儀。氣動元件全部采用原裝山耐斯，確保設備的耐久性；

三、技術參數(shù)：
1．電壓：220VAC/50Hz,功率：700W（10寸）,450W（8寸）,150W（4寸，6寸）
2．工作氣壓：5Kg/cm2    溫度范圍：室溫~80℃（建議55-60℃）
3．上氣缸行程：350mm（10寸），300mm（8寸），250mm（6寸），200mm（4寸）

下氣缸行程：75mm（可雙向調(diào)節(jié)），其中50mm行程可任意高度固定（有機械限位裝置），保證每次擴晶間距一致，杜絕工人憑感覺操作帶來的不良影響（創(chuàng)新）。

4．外型尺寸：10英寸 400x350x1300mm(長x寬x高）    機器重量：38Kg

8英寸 350x300x1230mm(長x寬x高）    機器重量：30Kg

6英寸 270x220x970mm(長x寬x高）     機器重量：20Kg

4英寸 270x220x920mm(長x寬x高）     機器重量：19Kg

四、操作步驟：

1．將氣壓表擰入設備左側(cè)過濾器螺孔中。插上電源，氣管接頭插入氣源；
2．打開電源開關和溫控開關，將溫度設定于55℃（不同晶片膜溫差異士5℃）；

設置給定值：在基本顯示狀態(tài)下可以通過按∧，∨，＜鍵來修改下顯示窗口顯示的設定溫度控制值。按∨鍵減小數(shù)據(jù)，按∧鍵增加數(shù)據(jù)，可修改數(shù)值位的小數(shù)點同時閃動（如同光標）。長按并保持不放可以快速地增加/減少數(shù)值，并且速度會隨小數(shù)點右移自動加快（2級速度）。而按＜鍵則可直接移動修改數(shù)據(jù)的位置（光標），按∧或∨鍵可修改閃動位置的數(shù)值，操作快捷。
3．通氣后上壓盤自動回到上方，按下氣缸下按鈕，下壓盤回至下方（反復幾次下氣缸動作，將上升速度調(diào)整至適合速度）
4．松開鎖扣，掀起上工件板，先將擴晶環(huán)內(nèi)環(huán)放于下壓模上，再將粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊鎖扣。
5．按下氣缸上按鈕，下壓盤徐徐上升，薄膜開始向四周擴散，晶粒間隔逐漸拉大，當晶片間隔擴散至原來的2~3倍時既停止上升，將擴晶環(huán)外環(huán)圓角朝下平放在薄膜與內(nèi)環(huán)正上方。
6．按上氣缸按鈕（始終按壓）上壓盤下降，將擴晶環(huán)壓合后，松開按鈕上壓盤自動回至上方。
7．按下氣缸下按鈕，下壓盤下降至下方，取出擴晶完畢的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序備膠固晶。

8．調(diào)節(jié)行程螺母在設備后面下部開孔處，調(diào)節(jié)好后請緊固鎖緊螺母。

9．上氣缸速度調(diào)節(jié)閥在氣缸上下部。下氣缸速度調(diào)節(jié)閥在設備后部小方孔處。

五、維護保養(yǎng)：

用干凈布塊擦拭附著灰塵，活動部位定期涂少許機油潤滑；
六、售后服務：產(chǎn)品保修一年，終身維護。