像素構(gòu)成：1R1G1B全倒裝集成三合一 COB封裝；

箱體材質(zhì):箱體與后殼為壓鑄鋁材質(zhì)箱體，整體壓鑄，一次成型，箱體厚度≤40mm，箱體比例：16:9；

維護(hù)方式:電源、模組、接收卡，HUB前維護(hù)、更換、支持熱插拔；模組、接收卡需支持帶電維護(hù)，支持熱插拔；主板與模組之間通過(guò)硬鏈接方式鏈接，具有浮動(dòng)接插件對(duì)插接口設(shè)計(jì)；-日本熟婦無(wú)碼波多野1223_精品一區(qū)二區(qū)三區(qū)免費(fèi)毛片愛(ài)

故障報(bào)警：支持實(shí)時(shí)監(jiān)控顯示屏工作狀態(tài)，具有計(jì)時(shí)功能及信號(hào)運(yùn)行監(jiān)測(cè)功能，具有壞點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng)；

箱體測(cè)試功能：箱體帶測(cè)試按鍵，支持前后操作；

LED 顯示屏具有間距調(diào)節(jié)裝置，可有效的解決LED產(chǎn)品單元之間間隙不能調(diào)節(jié)的問(wèn)題；

支持載入配置、設(shè)置輸入源、點(diǎn)亮顯示屏、連接顯示屏、設(shè)置冗余備份、啟用3D、設(shè)置工作模式、設(shè)置性能參數(shù)；

可連接多媒體播放器，調(diào)試與媒體播放器連接的屏體參數(shù)；

支持添加多個(gè)顯示屏，可分別對(duì)其進(jìn)行管理；

檢測(cè)顯示屏LED燈珠的工作狀態(tài)，檢測(cè)顯示屏是否存在損壞的燈珠，以及定位壞點(diǎn)；

可對(duì)亮度過(guò)高或過(guò)暗的燈點(diǎn)進(jìn)行亮度校正；

面板材料：COB面板采用多層有機(jī)硅改性樹(shù)脂材料，發(fā)光芯片晶圓層膜提升基板墨色一致性，改善固晶偏移導(dǎo)致視角色偏問(wèn)題，增加芯片與基板結(jié)合力；頂層膜提升發(fā)光均勻性，保護(hù)發(fā)光芯片，防指紋；

COB面板耐磨性：CA紙帶摩擦試驗(yàn)，用RCA專用紙帶，以固定275g重量施加在COB面板上面，速度：16轉(zhuǎn)/min，試驗(yàn)圈數(shù)：150次；試驗(yàn)后COB面板外觀結(jié)構(gòu)和功能均正常；

校正存儲(chǔ)：模組帶自動(dòng)校正功能，帶flash IC存儲(chǔ)功能，支持掉電存儲(chǔ)功能，具備故障自診斷及排查功能；

支持單點(diǎn)亮度校正、單點(diǎn)顏色校正、支持屏體拼縫亮線，暗線校正功能，先進(jìn)的除亮、暗線功能，從軟、硬兩方面徹底改善困擾小間距LED安裝精度造成的亮、暗線問(wèn)題；

平均無(wú)故障時(shí)間（MTBF）≥80000H,符合GB/T5080.7-1986設(shè)備可靠性試驗(yàn)要求，平均修復(fù)時(shí)間（MTTR）≤2分鐘；