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2026年印度嵌入式技術(shù)博覽會(huì)(Embedded Tech India Expo 2026)

數(shù)字印度新引擎,中國(guó)企業(yè)搶占嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)制高點(diǎn)


一、展會(huì)基本信息

  • 展會(huì)名稱(chēng):2026年印度嵌入式技術(shù)博覽會(huì)(Embedded Tech India Expo2026)

  • 展會(huì)時(shí)間:2026年3月23日 – 3月25日

  • 舉辦地點(diǎn):印度新德里 Bharat Mandapam (Pragati Maidan)國(guó)際展覽中心

  • 主辦單位:MEX Exhibitions Pvt. Ltd.

  • 舉辦周期:一年一屆



  • 二、展會(huì)背景

    在“數(shù)字印度”(DigitalIndia)和“智慧城市100計(jì)劃”推動(dòng)下,印度正經(jīng)歷一場(chǎng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的全面轉(zhuǎn)型。嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)作為連接硬件與智能化應(yīng)用的關(guān)鍵力量,被廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、智能交通、智慧能源、醫(yī)療電子和消費(fèi)電子領(lǐng)域。

    Embedded Tech India Expo是印度唯一專(zhuān)注于嵌入式技術(shù)的展覽會(huì),聚焦嵌入式軟硬件、邊緣計(jì)算、IoT解決方案及車(chē)載系統(tǒng)。自創(chuàng)辦以來(lái),它已發(fā)展為南亞地區(qū)嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的交流和合作核心平臺(tái)。

    2025年展會(huì)吸引了 250+家參展企業(yè) 和12,000+專(zhuān)業(yè)觀眾。2026年展會(huì)預(yù)計(jì)將突破 300家展商 與15,000+觀眾,規(guī)模再創(chuàng)新高。


    三、展品范圍

    展會(huì)展品覆蓋從芯片到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈:

    1. 嵌入式硬件:SoC、MCU、DSP、存儲(chǔ)器、FPGA

    2. 嵌入式軟件:操作系統(tǒng)、RTOS、中間件、AI算法庫(kù)

    3. 開(kāi)發(fā)工具:編譯器、仿真器、調(diào)試器、驗(yàn)證平臺(tái)

    4. IoT與邊緣計(jì)算:智能網(wǎng)關(guān)、通信模組、低功耗AI芯片

    5. 汽車(chē)電子:車(chē)規(guī)級(jí)控制芯片、ADAS控制器、電池管理系統(tǒng)

    6. 工業(yè)自動(dòng)化:PLC、工控機(jī)、機(jī)器人嵌入式系統(tǒng)

    7. 智慧城市應(yīng)用:智能照明、智能交通、智慧能源管理

    8. 醫(yī)療與健康科技:便攜醫(yī)療設(shè)備、智能傳感器

    9. 測(cè)試與檢測(cè):EDA工具、可靠性測(cè)試平臺(tái)

    10. 信息安全:加密芯片、安全啟動(dòng)與數(shù)據(jù)保護(hù)方案


    四、目標(biāo)觀眾

    Embedded Tech India Expo 的觀眾群體主要包括:

  • 制造業(yè)與工業(yè)企業(yè):尋找自動(dòng)化與嵌入式控制方案

  • 汽車(chē)制造商與新能源車(chē)企:采購(gòu)車(chē)載嵌入式系統(tǒng)與安全芯片

  • 通信與IoT企業(yè):尋求傳感器、模組和邊緣計(jì)算方案

  • 系統(tǒng)集成商:整合軟硬件,構(gòu)建整體解決方案

  • 政府與公共機(jī)構(gòu):智慧城市、交通、安防項(xiàng)目采購(gòu)方

  • 科研與高校代表:研發(fā)合作與技術(shù)應(yīng)用轉(zhuǎn)化

  • 據(jù)主辦方統(tǒng)計(jì),超過(guò)70%的觀眾擁有采購(gòu)決策權(quán)或技術(shù)推薦權(quán),合作效率高。


    五、印度市場(chǎng)機(jī)遇

    1. 智慧城市需求
      印度“智慧城市100計(jì)劃”涉及交通、能源、安防等關(guān)鍵領(lǐng)域,嵌入式與IoT應(yīng)用需求龐大。

    2. 新能源汽車(chē)發(fā)展
      印度電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)年均增長(zhǎng)率超過(guò)30%,帶來(lái)電池管理系統(tǒng)與車(chē)載嵌入式控制器巨大需求。

    3. 工業(yè)4.0與自動(dòng)化
      印度制造業(yè)升級(jí)帶動(dòng)對(duì)PLC、機(jī)器人嵌入式控制系統(tǒng)的廣泛需求。

    4. 醫(yī)療電子興起
      醫(yī)療數(shù)字化、遠(yuǎn)程診斷加快普及,推動(dòng)嵌入式醫(yī)療設(shè)備發(fā)展。

    5. 本地產(chǎn)業(yè)鏈空白
      印度嵌入式產(chǎn)業(yè)尚處起步,核心芯片和系統(tǒng)依賴進(jìn)口,為中國(guó)企業(yè)提供juejia切入機(jī)會(huì)。


    六、展會(huì)亮點(diǎn)

  • 南亞唯一專(zhuān)注嵌入式展會(huì),專(zhuān)業(yè)性強(qiáng)

  • 跨界融合:與智慧城市展、工業(yè)展同期舉辦,吸引更多買(mǎi)家

  • 論壇會(huì)議:涵蓋 AIoT、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、安全控制等議題

  • 創(chuàng)新專(zhuān)區(qū):展示初創(chuàng)企業(yè)與高校的創(chuàng)新成果

  • 國(guó)際化程度提升:越來(lái)越多歐美和亞洲企業(yè)參展


  • 七、為什么參展 Embedded Tech India Expo 2026?

    1. 進(jìn)入南亞新興市場(chǎng):印度和東南亞電子產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)。

    2. 直面核心買(mǎi)家:涵蓋政府、制造業(yè)、汽車(chē)、通信企業(yè)。

    3. 中國(guó)企業(yè)優(yōu)勢(shì)明顯:在芯片模組、IoT平臺(tái)、嵌入式系統(tǒng)方案方面性價(jià)比突出。

    4. 順應(yīng)政策導(dǎo)向:智慧城市、數(shù)字印度和新能源車(chē)政策持續(xù)釋放需求。

    5. 輻射區(qū)域市場(chǎng):展會(huì)買(mǎi)家覆蓋尼泊爾、孟加拉、斯里蘭卡及東南亞國(guó)家。

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