采用 Micro LED 全倒裝 COB 集成封裝工藝，晶圓倒置封裝/無引線焊接工藝，亮度誤差值在3%，燈芯的波長誤差值在±1nm之內;點間距≤1.57mm;

屏幕亮度≥600nits,0%-無級可調，對比度≥15000:1，刷新頻率≥3840Hz;色溫可調范圍:1500K~13000K

峰值功耗≤370W/㎡,平均功耗≤125W/m;具有三重節(jié)能技術(IC節(jié)能、倒裝節(jié)能、低電壓供電節(jié)能)，600nit全白條件下單箱功耗≤56W/箱;顯示屏符合 GB21520-2023能效標準一級

電源、HUB、接收卡三合一集成設計同時可選分離式設計，減少線材，故障率低，拆卸維護便捷:采用板對板硬連接設計，無線材連接，故障率低，拆卸維護便捷;

采用微米級四層集成式封裝面板，屏體表面采用高分子材料超黑涂層，全啞光設計，一致性好，拼裝無模塊化現(xiàn)象，反光率≤1%,屏體表面黑度≥40%,屏體正面反射比≤6.5%，維修后無痕跡，拼裝無模塊化現(xiàn)象，屏幕表面不反射環(huán)境光，觸摸不留指紋印。

顯示單元漏光度≤0.01cd/m:發(fā)光面光澤度≤10GU:模組表面漫反射顆粒設計，提升模組發(fā)光柔和度，提升人眼觀看舒適度;

支持X/Y/Z三軸六向調節(jié)，模組和箱體間采用浮動式連接件設計，可精準調節(jié)平整度，確保屏體嚴絲合縫，使屏體平整度和拼縫趨向完美

支持通過實時智能分析算法，提高圖像動態(tài)范圍，低灰部分更深邃高灰部分更清澈，SDR圖像顯示HDR效果

色域覆蓋率NTSC≥115%:DCI-P3≥90%:整體色域覆蓋范圍包括PAL,制式色域范圍，可通過色度校正將顯示屏色域調整為PAL制式色域:支持BT.2020、DCI-P3、BT.709、SRGB等多種色域之間的轉換;

發(fā)光芯片表面無鍵合線和焊點，發(fā)光效率≥90%,發(fā)光芯片電極之間距離≥50μm,無離子遷移現(xiàn)象:發(fā)光晶片單邊尺寸短邊≤80μm;發(fā)光芯片熱阻≤1°C/W，確保良好的散熱

具有單點、模塊級亮度、色度校正功能，校正后亮度損失<10%:具備FLASH智能存儲電路，自帶校正數(shù)據(jù)存儲器，可以存儲模組生信息參數(shù)運行參數(shù)、校正數(shù)據(jù)，更換模組可自動回讀校正數(shù)據(jù)，存儲容量≥30KB

軟件具有一鍵調節(jié)亮暗線功能:暗線修復、隱亮消除;支持低灰偏色補償、亮度緩慢變亮;具備壞點、失控點偵測功能

支持多點測溫系統(tǒng)，均衡散熱，防止局部溫度過高造成色彩漂移，并提高顯示屏壽命

顯示屏具有護眼功能且顯示單元可自動識別環(huán)境光強弱，根據(jù)環(huán)境光變化調節(jié)屏幕亮度

可實時監(jiān)控顯示屏、接收卡、發(fā)送卡、模組、工作申壓、溫度，具有過溫或故障報警功能，發(fā)生故障立即發(fā)消息到指定郵箱，及時處理，無需人工值守

具備取晶-固晶算法，單板無色差:具備芯片級混BIN算法，同一批次產(chǎn)品無色差;支持多bin色度校正，校正數(shù)據(jù)存儲在模組里，在LED控制系統(tǒng)對視頻解碼后，添加二次過濾顯示算法，對顯示屏每一個發(fā)光二極管進行逐點14位顏色校正。

屏體控制器與屏體間支持信號加密傳輸功能，采用網(wǎng)線傳導加干擾技術，使用時無需配置，接上電源后即可實現(xiàn)各端口的網(wǎng)線傳導加擾，防止傳輸信息泄漏

防止刮蹭傷害屏幕，LED表面具備的硬度等級≥HRC8級;顯示面板可采用AG 低反膜片處理，膜片墨色一致無 Mura現(xiàn)象，可用無水乙醇等溶劑擦拭

單元模組全部采用高分子電容做濾波設計，壽命長、耐高溫，濾波效果好，模組采用磁吸固定方式，模組無底殼設計，能有效減少磕燈，方便維護;防呆設計，模組任意位置安裝替換:支持單個模組設置衰減系數(shù)，維修更換后模組間無色差:模組LED驅動分壓式設計，降低點狀發(fā)熱源，提高模組色彩均勻性:模組專業(yè)測試點不少于7處，方便快速檢修模組，排除故障;模組采用專業(yè)級高強度板材，不低于TG145強度等級,板厚不低于1.6mm，有效防止PCB變形